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毕业论文答辩开题报告齐齐哈尔大学答辩人： 指导老师：目录CONTENTS01MLCC简介02MLCC有哪些用途或类型03MLCC生产组装工艺流程04MLCC技术及材料未来发展趋势01MLCC简介MLCC简介Q1什么是MLCC ?Q2MLCC由哪些材料组成?Q3MLCC的结构如何构成的 ? Q1 什么是MLCC？MLCC是英文Multi-layerceramiccapacitors的简称，中文意思是多层陶瓷电容MLCC.Muliple 多CeramicCapacitor 陶瓷电容器Layers 层次Q2 MLCC由哪些材料组成？MLCC主要由绝缘体材料和电极材料组成，绝缘体材料主要使用陶瓷，其包括TiO2(二氧化钛)、BaTiO3（钛酸钡）、CaZrO3(锆酸钙)等，电极材料一般选用AgPdalloy（银钯合金）TiO2(二氧化钛)BaTiO3（钛酸钡）CaZrO3(锆酸钙)AgPdalloy（银钯合金）Q3 MLCC的结构是如何构成的？ 基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠，具体参见下图02MLCC有哪些用途或类型MLCC的用途通讯领域汽车领域家电领域点光源领域MLCC类型根据MLCC的制作工艺和参数，在各个电子领域都有相对应的用途和分类，一般有普通型陶瓷贴片电容，Q值高或高频型陶瓷贴片电容，逆转型陶瓷贴片电容，排容型陶瓷贴片电容，汽车级陶瓷贴片电容，微波型陶瓷贴片电容，低等效电感类的陶瓷贴片电容，降低噪声功能的陶瓷贴片电容，防止短路设计的陶瓷贴片电容，三端子类的陶瓷贴片电容，安规类的陶瓷贴片电容等等03MLCC生产组装工艺流程MLCC生产组装工艺流程 1．配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。 2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料 薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。 3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。 4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。 5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝 缘性能。MLCC生产组装工艺流程 6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压 使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。8．排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线（最高温度一般在400度℃左右），经高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。MLCC生产组装工艺流程9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。MLCC生产组装工艺流程13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头（Ag端头或Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。14．外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。15．测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。16：编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。?04MLCC技术及材料未来发展趋势MLCC未来技术发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。MLCC封装趋向小型化及薄型化发展手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK为了顺应市场的需求，积极推进小