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表面组装技术课程大作业(2016春) 姓名： 学号： 作业题目：某一军工企业一直采用传统的有铅SMT 工艺组装工艺完成某一型号 电子产品的制造，目前基于绿色电子封装技术的要求，拟采用无铅焊料全面替代 有铅焊料，请根据上述问题，依据最小成本的原则对SMT 工艺中涉及的元器件 及相关材料、PCB 基板、无铅回流焊接工艺、检测及清洗等进行设计，对原有 工艺及设备进行改造，并对无铅化进程中的焊接质量及可靠性进行预测。 要求：(1)字数3000 字以上; (2)条理清晰，关键工艺设计合理； (3)成本控制合理； (4)按照格式要求撰写，字号小四，楷体，行间距 1.25。 目录 零、引言1 一、 无铅封装材料1 1.1 无铅钎料1 1.2 无铅焊膏2 1.3 无铅助焊剂2 1.4 无铅凸点下金属层 （UBM）3 1.5 无铅PCB 焊盘3 1.6 元器件引脚表面无铅镀层3 1.7 绿色环氧塑封材料3 二、无铅焊接工艺4 2.1 印膏4 2.2 回流焊4 2.3 波峰焊5 2.4 返修5 2.5 检测5 三、无铅封装的可靠性5 3.1 焊点外观5 3.2 锡须6 3.3 焊点剥离缺陷6 四、改革方案6 参考文献7 0 电子封装无铅化 零、引言 锡铅合金焊料在电子工业中已使用了多年且应用广泛。据统计，目前全球电 子行业每年使用焊料消耗的铅约为2 万吨，约占世界年产量的5%。绝大部分电 子产品废弃物都被直接丢弃或掩埋，其中的铅会逐渐溶入土壤并进入地下水中， 又通过富集方式，进入人们的身体中。铅在人体内沉积造成中毒，伤害肾、肺， 引起贫血、生殖功能障碍、高血压等疾病，危害人体中枢神经。此外，铅还会影 响儿童的智商和正常发育。因此人们提出电子产品铅含量不得超过0.1% （质量 分数）的无铅标准，希望减少电子产品废弃物带来的铅污染。 发达国家相继在电子产品上制订了禁铅法规。日本通过《家用电子产品回收 法案》要求到2005年底彻底废除电子产品中的铅。Sony、NEC、Panasonic、Toshiba 等电子制造商已经实现了消费类电子产品的无铅化。欧盟《关于限制限制在电子 电器设备中使用某些有害成分的指令》于2003 年正式生效，规定 “自2006年7 1 月 日起，在欧盟市场上销售的全球任何地方生产的属于规定类别内的电子产品 中不得含铅”。美国国家电子制造协会于1999年开始实施 “MEMI 无铅工程”。 我国由于电子封装业起步较晚，无铅化进程已经落后，但已引起了有关部门的主 义。信息产业部指定的 《电子信息产品污染防治管理办法》于2015年1月1 日 实施。 无铅焊接工艺技术的转换涉及到焊接材料、焊接设备、器件耐高温的性能、 焊接参数、PCB 设计等的调整，任何一个环节出现偏差，都可能带来安全和产 品可靠性的影响。 一、无铅封装材料 1.1 无铅钎料 多年来的研究证明，Sn-Pb 焊料能够实现与母材的良好连接在于Sn 能够与 Cu、Ni、Ag 等母材金属之间形成金属间化合物，从而促进焊料在金属表面的润 湿铺展及原子间键合，进而形成可靠的连接。所以新的无铅无铅焊料仍是以Sn 为基体，但添加了某种金属元素的合金，其中铅的质量分数控制在0.1%以下， 并且不含其他任何有毒元素。 开发新型无铅焊料，要求其在熔点、强度、耐热疲劳及蠕变特性等性能方面 与传统的Sn/Pb 共晶焊料具有可比性。基于钎料的熔点和反应润湿必要性的认识， 人们已经公认新的无铅焊料应该是以Sn 为基体的合金。常见的一些无铅焊料及 其特性如表 1.1所示。 1 表 1.1 无铅