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PAGE  PAGE 4 波峰焊小知识 作者:方行波 波峰焊机是当代电子工业领域比较重要的设备,可能有许多人不了解,下面就简单谈谈波峰焊的工作原理及波峰焊接出现的不良分析,改善。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了电子元器件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无褶皱地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 波峰焊一般常见的注意点： 1.使用可焊性好的元器件/PCB；?2.提高助焊剂的活性；?3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能；?4.提高焊料的温度；?5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。 波峰焊机中常见的预热方法 ： ?1.空气对流加热；?2.红外加热器加热；?3.热空气和辐射相结合的方法加热。 波峰焊工艺参数： 1.润湿时间??? 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间?2.停留时间??? PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间??? 停留/焊接时间的计算方式是﹕??? 停留/焊接时间=波峰宽/速度?3.预热温度??? 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 4.焊接温度??? 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（基准温度183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。 波峰焊工艺参数调节： ?1.波峰高度??? 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成桥连 ?2.传送倾角??? 波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐还应调节送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐適當的傾角﹐有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡炉内。?3.焊料纯度的影响??? 波峰焊焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸入﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多?4.助焊剂?5.工艺参数的协调??? 波峰焊机的工艺参数主要由链速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。 波峰焊接缺陷分析: ?1.沾锡不良: ??? 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡,分析其原因及改善方式如 下:?1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.?1-2. 硅油.通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而硅油(SILICON OIL) 不易清理,因此使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因为它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.?1-3.常因贮存状况不良等问题发生氧化,而助焊剂无法去除时,会造成沾锡不良 ,通过二次锡可解决此问题.?1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为气压不稳定或不足,涂剂不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.?1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间等待,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,高于80℃锡渣会多,沾锡总时间约3到5秒. ? 2.局部沾锡不良 ： ??? 此情况与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. ? 3.冷焊或焊点不发亮：??? 焊点看似有碎裂、不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动. ? 4.焊点破裂： ??? 此情况通常是焊锡、基板、导通孔及零件脚之间膨胀系数未配合好而造成的，应在基板材质、零件材料及设计上去改善。? 5.焊点锡量太大：??? 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度来说未必有所帮助。? 5-1.锡炉输送角度不正确，会造成焊点过大,倾斜角度由 1到7度依基板设计方式而定，一般角度约3.5度角,角度越大，沾锡越薄；角度越小，沾锡越厚。? 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡