手机按键结构工艺评审点检标准.ppt

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手机按键结构工艺评审点检标准

杂件的配比为多少; 避免配比错误,造成浪费; 黑片厚度、大小尺寸是否合理,有否过细之处; 黑片厚度目前有两种:0.05和0.075;尺寸一般是比键帽外缘小0.2-0.3mm;如一些结构特殊造成某些部位过细,需做出判断可否往外扩还是干脆打断;方便黑片的制作; mataldome为单层结构还是双层结构; 客户有时,传的图档不明确;无此项要求,需查明; metaldome的弹性、感觉、行程有什么要求; 一般要求:弹性:180g;感觉〉40%;行程为0.2mm 是否有挂台结构;其厚度、宽度是否合理; 筋条式挂台厚度0.25mm,整圈式挂台厚度0.3mm,但注意不能太厚,以免侧按时顶到外壳;实际挂台厚度没有客户设计的那么厚,减去胶水厚度后应设计0.25---0.3mm;实心KEY尽可能要求客户0.35mm。KEY同外壳间隙值0.1--0.15mm,即挂台同外壳挂住部分0.15mm。单边宽度一般为0.35mm-0.5mm,最好不要大于0.5mm,因为挂台薄又宽,将会很难注塑;如果是整圈式挂台,进浇口基本可以从任何方向进;如果是筋条式挂台,进浇口绝对不可以从筋条挂台进,这时如果因进浇口不好直接设定在KEY上,可建议客户加大筋条式挂台至半圈式挂台,浇口仍设在挂台上。另外,1)制品挂台厚度应还要分KEY高:KEY高在2。0MM以内的最好是大于0。35MM;KEY高大于2。5MM最好是大于0。40M;KEY高大于3。5MM以上的实心KEY,最好是大于0。60MM。挂台宽度应取厚度的1。4--1。5倍。 键帽是否存在尖角结构;最小尺寸能否满足 大于0.3mm; 尖角不易电镀和耐磨;考虑注塑需满足尖角处最小宽度大于0.3mm; 键帽的凹槽结构是否影响工艺; 键表面有凹槽对喷涂、电镀都有影响。建议做成u形,且槽深不能超过槽宽的三分之二; 键与键的间隙是否合理; 键与键的间隙一般以0.2mm较合适;如客户的设计间隙较大时,可建议调整到0.25mm保证keypad的美观。由于还要做拔模,还需同客户确认,客户想保证的是跟部的间隙还是顶部的间隙. 空心键帽与硅胶的配合间隙是否合理, 是否有排气槽; 一般设计顶面0.02-0.05mm、侧面0.05±0.03mm。硅胶与塑料装配不到位,当强力压紧时,可能造成导电粒被拉上,从而冲程变大,手感变差;没强力压紧又会粘不牢,易脱落;间隙太大会形成不透明层,造成字体不透光;间隙大还会造成粘贴不平、翘起。需增加排气槽,SAGEM产品专用--挂台接触面在硅胶上设计支撑点,高度0.1mm. 空心键帽设计时塑料键同硅胶的配合面是否合理; 优先采用水平平面设计、其次采用斜面设计,这两种会严重造成塑件缩水时,才采用圆弧曲面配合。 空心键结构 键帽同外壳的间隙是否合理;键帽露出外壳高度; 常规0.1mmt0.15mm,方向键要0.15mmt0.2mm;由于间隙均匀性要求高,手机按键的制作、装配精度要高于其他按键,特别是粘贴置具精度要控制在0.02mm。由于要保证手指按下时没顶到外壳,则按键露出外壳至少要0.4mm,但有几种设计方法。折叠机一般按键同外壳平,但外壳有做0.4×0.4mm的倒角;折叠机也有做按键高于外壳0.1mm-0.2mm,但外壳上有放硅胶垫;外露型按键最低部位露出0.3mm,最高处可达0.8mm;侧键都是外露,一般0.2mm。 键面是否有影响摩擦寿命的设计隐患; 不能有尖角结构,棱线趋于平缓; 电铸键符号深度和宽度是否合理; 符号深度为0.15mm;宽度〉0.15mm;符号距棱线最小距离为0.3mm;字符尖角不能太尖需有0.05的R角; 0.150mm 0.15 皮纹面 亮面 双色模壁厚、字符尺寸是否合理; 字符大小要大于0.3,间距都要大于0.5mm;最小壁厚要满足大于0.7mm; OK键同导航键的配合间隙是否合理; ok键同导航键的配合间隙为0.1mm; 有无盲点的设计,尺寸是否合理,是否易磨损; 盲点位置上是否有字符,盲点处应避免有字符. 盲点不能太尖,一般高度为0.2MM,宽度为0.5的球面;盲点处有字符摩擦寿命无法保证. P+R按键5号键盲点设计案例 钢琴键进浇位置合理性评审; 钢琴键的进浇为优先考虑在挂台上,且进浇厚度为0.25MM,方便冲模的制作;如RUBBER有凸台结构,且键帽无挂台时采用搭接进浇;KEY要将分型面设在中间,下边设计浇口毛刺容纳处。避免侧面无冲切毛边对装配造成影响; 钢琴键同外壳的配合间隙 建议客户的间隙为0.15;考虑组装的间隙小,粘贴后整体长宽会变大,为了避免卡键的发生,一般要求键帽单边缩小0.02设计,且置具模上key的外圈也单边缩小0.02设计。 键帽工艺 键帽材料选用的合理性; 喷涂工艺采用PC;印刷工艺优先选用PMMA;电镀工艺采用ABS或PC+ABS;溅镀产品采用PC;另外

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