第九讲：PCB图设计初步.pptVIP

PCB知识回顾 一、印制电路板的概念及用途： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： 二、印制电路板的组成及分类： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： PCB知识回顾 二、印制电路板的组成及分类： PCB基础知识回顾 PCB设计流程及实例演示 PCB设计流程及实例演示 PCB设计流程及实例演示 本章完 * * PCB图设计初步 第九讲 PCB基础知识回顾 PCB设计流程及实例演示 本讲主要内容 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板材为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，同时布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来安装固定电子元器件，板上用铜箔导线实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯也称“印制线路板” ； ——基本组成： ㈠ 基材 :板子的支撑载体，并用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为介电层： ——基本组成： ㈡ 铜箔 :板上的一层覆铜，用来实现板上各个元器件的电气连接： 注意 :基材加上覆铜叠加在一起被成为基板。 PCB知识回顾 ——基本组成： ㈢孔：主要实现两层次以上的线路彼此导通，及安装固定元器件，另外也用着组装时固定螺丝孔用。 ㈣焊盘：主要实现元器件管脚的焊接及固定。 ——基本组成： ㈤防焊油墨:并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 ——基本组成： ㈥丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用 ——基本组成： ㈦表面处理由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。 ——基本分类： ㈠按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类： 刚性印制板PCB： 具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 挠性印制板PCB： 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性印制板。 ——基本分类： ㈡PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类 单面板： 绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB 。 双面板： 绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来 。 多面板： 有三层或三层以上导电图形的印制电路板PCB。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孔需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。 设计PCB图的要点； （1）设计PCB板机械尺寸 （2）设计PCB板层数 （3）设计元器件封装在PCB板上的 位置（PCB布局） （4）设计PCB板上元器件的电气连接关系（PCB布线） （5）设计PCB板上几何对象（PCB注释、固定孔等） 基本流程； 在当 前项 目中 添加 PCB 图文 件且 进入 PCB 图编 辑环 境 设置编辑环境的相关参数 PCB设计规则设置 装入需要的封装库 从原理图导入PCB PCB布局操作 设 计 好 原 理 图 PCB电路板规划 PCB布线操作 基本流程； 设