SMT锡膏(浆)介绍.pptVIP

* * 前 言 隨著SMT的不斷發展,SMT工藝水平也不斷的提高,SMT 焊接的目的就是用許許多多的焊點將元器件牢固地裝聯在 PCB上,並裸証良好的物理和電氣連接,因此焊接工藝在SMT 生產中是至關重要的.焊點的焊接質量取決於許多參數,如焊 膏、基板、貼裝工藝和精度、元器件可焊性、絲網印刷以 及再流焊溫度曲線等. 焊 膏 一 定 議: 由金屬粉末和助焊劑均勻混合成的膏狀體.焊膏粉通常 是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.助焊是 粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它 對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用 二 焊膏的組成: ※ 合金焊料粉末 ※ 粘結劑(樹脂) ※ 溶劑 ※ 活性劑 ※ 添加劑 三 焊錫合金: 1.電子應用方面超過90%的是: Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合隨 著含銀引腳和基底應用而增加. 銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合. 2.其它合金 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 低溫運用 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 高溫 無鉛 高張力 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫 高張力 低價值 四 粉粒分布(配)選擇: 粉粒等級 綢眼大小 顆粒大小 IPC TYPE2 -200/+325 45-75微米 IPC TYPE3 -325/+500 25-45微米 IPC TYPE4 -400/+635 20-38微米 2型用於標准的SMT,間距為50mil,當間距小到30mil時, 必須用3型焊膏 3型用於小間距技術(30mil-15mil),在間距為15mil或更 小時,要用4型焊膏 這即是UFPT(極小間距技術) 五 焊膏的分類: 1.合金熔點: 根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏.對表面 貼裝來說,焊膏的熔點一般為179-183℃ 2.助焊劑活性: 無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R) 3.焊膏的粘性: 根據工藝手段的不同來選擇 4.清洗方式: 溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發 展的方向℃ 六 焊膏的保存: 焊膏應在2-10℃的低溫下保存,溫度過高或過低都會 引起焊膏變質; 水洗錫膏保存期為三個月 免洗錫膏的選用 七 焊錫膏的選用: 1.焊膏的活性可根據印刷表面清潔程度決定,對免清洗 技術來說一般選用RMA級; 2.根據不同的涂覆方式選擇不同粘度的焊膏,粘度一般 為100-300Pa.s,且焊膏與焊盤的粘結力應大於焊膏與 絲綢間的粘結力; 3.精細間距印刷時選用球形細粒度焊膏,間距0.5mm時, 焊膏顆粒尺寸應在20-38um之間; 4.良好的可印刷性; 5.印刷后塌邊的小且放置時間長; 6.雙面焊接時,保証第一面焊膏的溶點比第二面高30-40℃, 以防止焊第二面時,第一面已焊元件脫落; 7.對免清洗藝,要用不含有氯離子或其它強腐蝕性的焊膏.