太阳电池组件封装损失.PDFVIP

王祺、倪志春、任方星、赵建华、 太阳电池组件封装损失 王艾华， 中电电气南京光伏有限公司研发 的研究 中心 摘要: 晶体硅太阳电池封装成组件后，其实际功率通常会小于理论功率，称之为功率损失或封装损失（power loss）。 本文对各种影响太阳能电池组件封装损失的因素进行了相应的研究，包括电池片分档方式、组件封装材料、封装工艺 与电池片之间的匹配等，通过优化这些影响因素可以有效提高组件的输出功率，降低封装损失。 前言 为了获得所需的电流电压和输出 功率，同时也为了保护电池不受机械 损伤和环境损害，必须将若干单片电 池串并联连接并封装成组件。一般情 况下，封装后的组件的输出功率（实 际功率）小于所有电池片的功率值之 图一：太阳电池组件封装结构 和（理论功率），我们称之为封装损 失（power loss），计算方法为： 封装损失=(理论功率－实际功率) 求，有可能出现客户投诉，对组件公 组件配置的电池片所需效率可以减 ／理论功率 司产生不良影响，造成经济损害。反 少，间接降低了生产成本。 如果封装损失值较高的话，制 之，如果能够降低封装损失，组件输 本文分别从光学损失和电学损失 作出的组件的输出功率达不到设计要 出功率的增加也会带来收益的提高， 两方面分析和讨论了可能影响封装损 100 100 80 80 95 % 98 % / / 94 n 96 n o 60 o 60 i i 93