屏蔽框罩设计与注意事项.docVIP

隔離罩繪製流程簡介 利用Cam350軟體載入Gerber File , 並經過濾整理後輸出為DXF檔 (亦可請Layout人員代轉) 在AutoCad中將DXF Files 整理只留隔離罩PAD 與PCB外框,並載入至Pro-E中變單一Part, 將完成之Part與原PCB組件組合, 於組件中新建立一Part,記得Sub Type 選取 Sheetmetal 建立主薄壁 Create-Wall-Flat (此時僅有Wall(主薄壁)選項可選),但可以有多種不同方式建立主薄壁(Flat,Revolve,Blend…..),主薄壁尺寸一般位於Pad中心. 接著建立四周之連接壁,選擇Flat,Use Radius, 注意選擇Relief(止裂槽)產生方式. 止裂槽型式(Relief Type) Rip Relief ObrndRelief (Oblique round relief) RectRelief(Rectangle relief) 依Gerber切除需外露部份與Trace出線部份,注意保留部份之強度及四週圓角. 利用Unbend指令展開check下料是否有衝突,並將先前利用RipRelief折彎部份以Solid Cut 切出缺口 使模具結構增強,注意Unbend Surface 需選取先前所建之主薄壁. 若check無問題使用BendBack指令折回原來的樣子,選取BendBack平面需與Unbend同面. 建立固定PIN腳,建議至少兩點以上確保不位移. 接著利用沖模沖出四周固定用凸點,再用Pattern複製, Form-Die 功能需先另外建立一個沖模Part, 當選取Form-Die 時會要求選取一個沖模Part 並利用組立方式將沖模定位,後選擇Boundary Plane 與 SeedSurface , 後即可成型, 以 Wall - Flat - No Radius 方式建立圓形吸嘴位置,再以 Form - Die 指另沖出半斷結構示意圖, 吸嘴區域儘量位於整個Part的中心位置,並以圓形為最佳,直徑尺寸需大於7.0mm (因最大吸嘴直徑 為6.0mm),另若半斷的位置若會影響沖壓製程平整度時,可與製程及H/W確認吸嘴位置於上件後不移 除之可能性(1.吸嘴不致造成天線發設效應,2.吸嘴下無需補錫之零件),若可行可採用如下圖之結構設計. 完成支架設計後記得使用Unbend 指另再check一次展料無問題. 回到組件另開一新Part設計上蓋,最後出2D圖面即可發包樣品, 2D圖如能於角落放置展開圖面 其他注意事項 Tray盤 Tray盤長寬需符合不大於330 X 230 mm 厚度最小為0.5mm, 若達0.8mm更佳. 邊緣需齊平,頭端至尾端誤差不得大於1.0mm 自行尋找空間放置公司名稱與料號以方便回收. 內裝物與Tray間隙以不超過1.0mm為限 於吸盤部位撐高其餘部位懸空以防止堆疊擠壓變形. Tray承認前先與製程人員確認可用.