52 失效分析技术及应用一失效的基本概念和分类1失效和失效分析(.ppt

5.2 失效分析技术及应用 一.失效的基本概念和分类 1．失效和失效分析 （1）失效 产品丧失规定的功能称为失效。 （2）失效 分析判断失效的模式,查找失效原因和机理,提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 （3）失效和事故 　　失效与事故是紧密相关的两个范畴,事故强调的是后果,即造成的损失和危害,而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系,但两者没有必然的联系。 （4）失效和可靠　 　 失效是可靠的反义词,机电产品的可靠度R(t)是指时间t内还能满足规定功能产品的比率,即 n(t)/n(0) n(t)为时间t内满足规定功能产品的数量,n(0)为产品试验总数量。累积失效概率F(t)就是时间t内的不可靠度,即 F(t)=1-R(t)=[n(0)-n(t)]/n(0)。 （5)失效件和废品 　　失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件,而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。 2．失效分析的目的和内容 （1）失效分析的目的 通过对现场使用的失效产品等无损的或破坏性的解剖分析，得出产品失效的模式，找出其失效机理，准确判断失效原因，为迅速提高产品的可靠性提供科学信息。 （2）失效分析的内容 1）产品失效的场所、阶段、应力、时间和参数变化； 2）分析失效的真正原因、效应过程极其与失效有关的问题； 3）确定失效模式、明确失效机理； 4）将失效分析结果反馈到产品设计、生产、管理等有关部门，以便采取改进措施。 3．失效模式、失效机理及失效的分类 （1）失效模式 指产品失效的表现形式，例如电参数下降、介质击穿、机械结构破坏等多种形式。 （2）失效机理 是指引起产品失效的内在因素，是产品内部发生了 物理、化学和机械性能的变化的结果。 （3）失效的分类 ①相关失效 是指产品本身条件引起的失效,例如独立失效、单一失效、复合失效、固有缺陷失效、退化失效、突然失效、间歇失效、致命失效等属于相关失效； ②非相关失效 是指不是产品本身原因引起的失效。例如从属失效、过应力失效、误用失效等。4．失效判据根据产品的详细规范要求或系统及设备的实际使用情况确定失效判据。 4．失效判据 根据产品的详细规范要求或系统及设备的实际使用情况确定失效判据。 二. 失效分析方法和常用设备 1．失效分析方法 （1）按失效原因分类 直方图法、因果图法、主次图法; （2）按失效模式分类 FMEA、FMECA、FTA、ETA; （3）按综合应用分析法分类 FMECA与FTA综合分析法； FTA和ETA综合分析法。 2．常用失效分析设备 扫描电子显微镜SEN、透镜电子显微镜、电子探针等。 三.整机失效分析 1．整机失效分析目的 是确定整机或系统的主要故障模式及产生的原因和危害，进而从方案论证、研制、制造、使用及维修等方面采取改进措施，提高其可靠性。 2．整机失效分析方法 （1）根据故障部位分析故障原因； （2）失效模式影响及 后果分析； （3）失效树分析法等。 3．电子电路的FMECA失效分析步骤 （1）电子设备的可靠性要求（人、设备的安全可靠性；任务完成可靠性；修复性维修的可靠性）； （2）列出元器件的失效模式及影响； （3）绘制可靠性框图； （4）求致命度。 四.电子元器件失效模式 1．半导体器件失效分析的一般程序 （1）开封前 1）失效情况调查； 2）外观检查； 3）电特性测试； 4）密封捡漏。 （2）开封后 1）开管壳； 2）芯片镜检； 3）探针测试； 4）芯片与底座分离； 5）芯片解剖分析； 6）整理数据，写出完整的分析报告，并提出改进意见。 2．主要失效模式 （1）外观和电性能参数的失效模式； （2）器件内部存在缺陷的失效模式。 3．电阻器的失效分析 一般电阻器失效模式有短路、开路的致命失效和电参数漂移失效。 （1）薄膜电阻器类 开路失效原因：引线帽盖虚焊脱落、引线强度不够断裂等；电性能参数漂移失效原因：电阻膜和基体污染、帽盖与基体接触不良等。 （2）电位器类开路失效原因 接触不良、机械磨损等；短路失效原因：杂质污染 等；电性能参数漂移失效原因：材料一致性差、薄膜厚度不匀等。 （3）环境条件对电阻性能的影响； （4）使用不当引起的失效。 4．电容器的失效分析 （1）陶瓷电容器主要失效机理 1）介质击穿； 2）电性能退化失效。 （2）铝电解电容器主要失效机理 （1）漏夜； （2）爆炸； （3）开路； （4）击穿； （5）电参数超差失效。