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PADS2007快捷键、无模命令大全 表示文体。表示数字。1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。2.[D]显示当前层。3.[DO]通孔外形显示切换。4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔)的连接方式。?? #End no via:走线的末端什么也不连接。?? #End via :走线的末端连接到via(过孔)。?? #End Test point:走线的末端连接到一个作为测试眯的确via(过孔)。5.[I]数据库完整性测试。6.[L]改变当前层到n层。7.[N ]增加当前层的高亮显示的网络,表示当前高亮显示的网络。8.[N-]逐个取消高亮显示,取消方式与N命令增加的方式反向。9.[N]去除所有高亮显示。10.[O]用边框显示焊盘和走线。11.[PO]覆铜浇灌边框显示。12.[Q]快速测量命令,可以选择是否捕捉栅格点。13.[QL]快速测量长度,首先选择线段、网络或者管脚对。14.[R]减少显示的宽度到n, 例如R50。15.[RV]输出使用文件Reuse文件时,用于改换参数设定。16.[SPD]显示分割/混合层数据,此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。17.[SPI]显示平面的Thermal(热焊盘),此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。18.[SPO]显示分割/混合平面的多边形边框,此命令控制Option中的split/mixed选项卡中mixed plane display下面的一个参数。19.[T]透明显示切换。20.[UM]更改设计单位为mil。21.[UMM]更改设计单位为MM(毫米)。22.[UI]更改设计单位为英寸。23.[X]文字外形线显示切换。24.[W]改变线宽到n,例如w5。?D+O: 设置通孔显示模式P+O: 设置铜只显示外框形式L:?? 改变当前层(如改当前层为第二层,为L2)Q:?? 测量,从当前位置开始测量W:?? 改变线宽G:?? 设置栅格S:?? 对找元件管脚或元件S(n)(n) 寻找绝对坐标点AA任意角,AD斜角,AO直角:改变走线角度UN:???? 取消当前操作RE:???? 重复多次操作打开:DRP,关闭:DRO,忽略设计规则:DRI:设计规则检查E:????? 以无过孔形式暂停走线PL(n)(n):锁定当前操作层对VA :? 自动过孔选择,选择当前过孔使用模式VP:?? 埋孔或盲孔VT:?? 通孔模式CTRL+W:全屏显示CTRL+E:移动CTRL+F:翻转CTRL+I:任意角度翻转CTRL+H:高亮CTRL+Q:查询与修改CTRL+R:45度翻转F2:??? 增加走线F4:??? 锁定层对F6:??? 选择网络F5:??? 选择管脚对?PowerPCB5.0.1中的无模命令1. 全局设置(Global Settings) C?? 补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。?? ?使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。//打开或关闭设计画面的互补显示模式。D? 打开或关闭当前层显示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last = ON的状态下。DO?? 打开或关闭过孔显示模式。E 布线终止方式切换,可在下列3中方式间切换。“End No Via”????? 布线时Ctrl+点击时 配线以无VIA方式终止“End Via”????????? 布线时Ctrl+点击时 配线以VIA方式终止“End Test Point”? 布线时Ctrl+点击时 配线以测试PIN的VIA方式终止使用方法是:从键盘上输入E来切换。?I?? 数据库完整性测试,设计过程中发现系统异常时,可试着敲此键。L? 改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名,例如“L2”或 “L Top”N? 用来让NET高亮显示,“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号,例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络,再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。N?? 取消所有的高亮显示信号。O? 将焊盘和走线以其外框形式显示;//选择用外形线来显示焊盘与配线。PO?? 铺铜在显示其外框和铺满之间切换;//自动敷铜外形线ON/OFF切换。Q? 打开快速测量器,以当前位置开始测量。可以快速测量dx,dy和d。主意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid取消。QL? 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。测量方法如下:先选择需要测量的线段、网络或配线对,然后键入“Q

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