先进半导体建厂规划与工程管理.pdf

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先进半导体建厂规划与工程管理

先進半導體建廠規劃與工程管理 陳 成章 maxchen@.tw 力晶半導體新廠廠務規劃室處長 力晶半導體股份有限公司 力晶半導體股份有限公司 廠務二部 廠務二部 2008. 08. 22 Agenda 1. 半導體廠務系統需求與設計要領 2. 潔淨室概念及潔淨室的污染控制與設計要領 3. 廠務空調系統簡介 4. 超純水系統簡介 5. 氣體供應系統簡介 6. 化學品供應系統簡介 7. 電力系統簡介 8. 廠務運轉管理與工程管理 9. QA Strictly Private P2 2005/6/16 半導體廠務需求及設計要領 半導體廠務系統 • 無塵室相關系統 -- 潔淨的生產環境 • 廠務空調系統 -- 提供全廠穩定的空調環境 • 超純水系統 --供應 WET 相關製程需要之超純水 •氣體供應系統 --供應高品質的大宗氣體及安全的特殊氣體 • 化學品供應系統 --供應大宗高品質的化學品 •電力系統 --供應穩定的全廠電源 Strictly Private P3 2005/6/16 半導體廠務需求及設計要領 半導體廠特性 • 半導體廠製程設備投資高,生產投入速度要快 -- 12“ Fab 700~1000億 • 停止生產損失大 -- 12“ Fab 一日產出 1~2億 • 製程變化大,需求時常會變 -- 1~2 年一個世代 • 製程越來越輕薄短小,品質要求越來越高 0.1µm 90nm 85nm 65nm 45 nm Strictly Private P4 2005/6/16 半導體廠務需求及設計要領 半導體廠特性 • 景氣變化大,運轉成本需具競爭力 -- 每年成本需降低 10~20% • 特殊氣體多,危險性高 -- 超過 30 種特殊氣體,可燃性/腐蝕性/毒性 • 用水量大,水回收越來越重要 -- 12“ 用水每日 5000~8000 噸 • 無塵室等級越來越放寬 -- Class 1 Class 10 Class 100 • 製程自動化越來越高 -- 12“ Fab Fully Automation • 地球環境污染控制 --京都議定書生效執行 Strictly Private P5 2005/6/16 半導體廠務需求及設計要領 半導體廠務系統設計要領 1. 安全為最重要設計要求 2. 給操作者 : 操作便利性與人性化 3. 給使用者 : 穩定可靠的供應 4. 模組化 –確保運轉與擴充的簡單化 5. 標準化 –確保界面的單純化 6. Redundancy – N+1 / N+2 7. Backup –確保供應不中斷 8. Flexibility --確保供應不中斷及供應的彈性 Strictly Private P6

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