PCB内层制作与检验.pdfVIP

四四 ..內層製作與檢驗內層製作與檢驗 四四 ..內層製作與檢驗內層製作與檢驗 4.4.11 製程目的製程目的 4.4.11 製程目的製程目的 三層板以上產品即稱多層板 ,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置 這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會 (FCC)宣佈自 1984 年 10 月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路連線者， 皆必須要做 接地 以消除干擾的影響。但因板面面積不夠 ,因此 pcb lay-out 就將 接地 與 電壓 二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起 ,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板 則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多 .本章將探討多層板之內層製作 及注意事宜 . 4.24.2 製作流程製作流程 4.24.2 製作流程製作流程 依產品的不同現有三種流程 A. Print and Etch 發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜 B. Post-etch Punch 發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜 上述三種製程中 ,第三