失效分析操作指南.docVIP

失效分析操作指南 编制： 审核： 批准： **通信技术有限责任公司 2006-10-27实施 失效分析操作指南 一、制定失效分析项目计划书 问题归属小组组长接到《失效分析任务书》后，成立失效分析小组，确定分析组组长，一般定为可靠性技术室成员，组长根据问题的性质类别，确定所需的人力资源。在三个工作日内制订《失效分析项目计划书》，明确团队成员、成员分工、难点描述、实施计划及所需支持，交失效分析联络员备案。填写《失效分析项目计划书》时，注意实施计划及进度，每一阶段每个成员的任务都应有明确规定，具体见附件一。 失效分析数据的收集 器件的失效率：工程现场失效率、生产制程中的失效率（统计各个工位的失效率）； 器件的失效现象：功能失效和外观状态等； 失效背景：失效发生的时间、地点等； 器件的批次：器件的批次、库存时间； 焊接条件：焊接厂家、批次、时间； 库存品存储条件：温度、湿度、包装、防静电等； 失效器件的MSD、ESD等级； 器件的规格书等。 在该器件或模块的官方网站上查看相关的PCN协议以及质量测试报告。 具体填写方式见《失效分析作业流程》中的“失效分析数据收集表”。 三、失效分析样品收集 失效分析样品收集：原则上是提交失效分析申请时应该已经收集了，但是在样品收集的过程中可能会破坏样品的原始状态。 失效器件的拆卸必须在EPA一级区进行，拆卸时必须佩带防静电腕带、穿戴防静电服装、穿戴防静电鞋及鞋套、佩带防静电指套、进行离子风浴等防静电措施；未采取防静电措施的人员不得接触ESSD及其部件。如有条件，失效分析样品的拆卸尽量在拆卸台上进行。 MSD器件样品拆卸时请注意： 1、用电烙铁拆卸器件时，电路板不需烘烤，可以直接拆卸，烙铁头温度不超过300OC，时间4至6秒； 2、用热风枪拆卸器件时，若拆卸时热风温度超过200 OC，则要对器件预先进行烘烤； 2.1、电路板烘烤温度和时间必须满足被拆卸器件的烘烤温度及时间的标准要求； 2.2、电路板烘烤温度和时间需根据被烘烤器件潮敏等级、电路板材及对温度最敏感器件等因素综合决定（参见J-STD-033B中的表4-1）； 2.3、电路板烘烤时，对板上可以直接取下的连接器、扣板等，在烘板前应先取下来； 2.4、若电路板和器件可以承受125℃的高温烘烤， 则可直接用该温度进行烘烤；若板上个别器件不能承受125℃的高温烘烤，且器件易拆卸和易装配，则可拆卸这些对温度敏感的器件后，再用125℃对电路板进行烘烤。若器件不易拆卸和重新装配，可降低电路板的烘烤温度，推荐采用90℃的烘烤温度； 2.5、有接插件的电路板在烘板前，先把插头和插座分开，烘烤温度建议选取90℃； 2.6、有光器件或发光二极管或插装铝电解电容的电路板建议采用90℃的烘烤温度； 3、若该器件仅用于失效分析，也可用刀片划断器件引脚，直接取下器件，避免损伤电路板及其附近器件。 拆卸结束，在失效器件上贴上标示，使用真空吸笔将器件移入防静电包装袋中（禁止重复使用防静电包装管）。严禁人手触及其引脚或接线片，特别是空悬输入端。器件的引脚或接线片不可放在金属桌面上。进行失效分析的样品必须在做好静电防护时再取出样品。 四、制定失效分析方案并实施： 1、外观检测：放大镜和二次元影仪下观察失效器件或模块外观有无磨损、丝印是否清晰正确，器件表面有无水磨痕迹，管脚有无氧化、脱落、松动等现象，焊锡是否饱满度； 2、X-RAY测试：对于故障单板，可以采取照X-RAY的方式（尤其是BGA焊盘和QFP焊盘），观察有无连焊，金线是否拉断。 3、 测试失效分析器件样品IV曲线、并将失效率换算为1/x，取不小于2x的同一批次库存器件及不同批次的库存器件的IV曲线。对得出的IV曲线进行比较； 3.1、 若库存器件IV曲线离散（超出正确IV曲线10%），则判断是来料问题，请质量部SQE协助，向供应商索取正确的IV曲线；并比较库存器件的IV曲线失效率和已统计的失效率； 3.2、 若库存器件IV曲线均为正常曲线，需进一步判断是工艺制程不当导致的失效还是由于设计原因导致的失效； 4、 电性能测试：测试失效器件所在的电路板上的电压、电流、过冲、下冲等； 5、 确定故障点：若失效器件为芯片可采用X-RAY检测、超声显微扫描分析、解剖分析等方法寻找故障点；若失效的是模块电路，可以先采取解剖分析，找到故障点。 备注：此项可以通过采购部资源管理室要求供应商协助，提供给厂家的样品可以多提供一片做完静电实验的芯片并编号。 6、 可能性原因分析及方法： 6.1、 静电损伤：操作方法