lcd液晶屏制造工艺流程-晶耀光电.pptVIP

* 灌晶原理 * 灌晶图片 * 2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程 抽真空 放置液晶空盒 安装液晶盘 开机 液晶脱泡 到达灌注真空度 液晶盘上升 检验 合格 不合格 正式灌注 a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序 充气灌注开始 灌注结束,取出 * 液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目 * 整平原理 * 检片 * 2.4 加压封口工艺 2.4.1 加压封口工艺简介 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。 * 2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程 封口点胶 多段加压 排玻璃 开机 擦拭液晶 翻转 吐液晶 反转 合格 不合格 正式生产 a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介 设置加压封口程序 渗胶 曝光 真空减压,取玻璃 检验 * 液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间 2.4.4 工序的管理项目 * 2.5 断粒工艺 2.5.1断粒工艺简介 断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。 * 清洗机图片 * 再定向原理 * 目测 1、基本原理——掌握 l??????? 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。 * 目测 * 电测 * 磨边 * 二次清洗 偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬﹐為貼偏光片做准備。 * 贴片 * 脫泡制程 脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內﹐設定好壓力、 溫度﹔將玻璃與偏光片之間的氣體擠出﹐使偏光片與玻璃確實 緊密粘著。 * 外丝印 按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨 * 装针 按规格书要求，安装ＰＩＮ角，起导电作用 * 包装 包装——掌握 按规格书操作，满足客户要求 ①准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。 ②清洁打包机平台。 * 蚀刻检查Pattern Inspection 基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路 断路。 * 涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。 * 预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。 * 紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之 基板，需经过UV照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。 * ＴＯＰ主固化Main Cure 经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。 * ?PI前洗净PI Cleaning? 配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。 * 涂PI PI Coating 配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。 * PI预烤Pre Cure 配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。 * PI主固化Main cure 配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。 * 摩擦Rubbing 定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。 * 回顾定向段工艺示意图 酸 光刻胶 玻璃基版 玻璃基版 导电材料 定向材料 定向材料 * 摩擦后洗净After Rubbing Cleaning 将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。 * 印框Seal Printing 利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。 * 印点Silver Printing 利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。 * 框胶预烤Sealant Pre-baking 将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。 * 喷粉Spacer