PCB制作规范.docVIP

1．目的 建立常规PCB制作规范，指导PCB的生产制作 2．适用范围 本制作规范适合于工程、工艺、QA、工序作参考。板材若无特别说明是指FR-4板材 3．职责 3．1工程部设计提供板的各工程资料，进行工具修正及相关资料的提供及更新 3．2工艺部负责过程中品质异常的改进，制作能力的提高 3．3制造部各工序负责板的生产及进度，按制作要求控制各参数 3．4QA负责数据分析、过程定期监控 4．典型工艺流程 双面板：下料/烘板→机械钻孔→化学沉铜→ 外层干膜→ 图形电镀→ 整板镀铜→外层干膜→ 碱性蚀刻→退锡铅 →AOI检查 → 阻焊湿膜 → 喷锡工艺：→印字符→喷锡→外形加工→ET测试 ENTEK工艺：→印字符→外形加工→ET测试→FQC检查→ENTEK 化学沉镍金工艺：→化学沉镍金→印字符→外形加工→ET测试 金手指+喷锡工艺：→金手指→喷锡→外形加工→ET测试 →FQC→QA →包装 备注： 加工包括：二次钻孔、V-CUT、冲板、铣板、斜边等 有外层走碱性蚀刻的化金板需过除钯液，流程为：前制程→碱性蚀刻→过除钯液→水洗→退锡→正常流程 外层线路两面镀铜面积相差较大，或线路分布稀疏且客户孔铜要求大于25.4um，根据具体情况增加整板镀铜流程 5．各工序制作要求 5．1工程排板设计 5．1．1拼板边框：双面板拼板边框一对边≥300mil，则另一对边需≥400mil 5．1．2拼板间距：外型冲之板间距100mil，外型铣之板间距80mil 5．1．3金手指板拼板间距：≥200mil（因金手指板作业时需剪开制作，拼板间距相对较大） 5．2下料工序 5．2．1下料尺寸范围：10*10-20*21.5，（0.5mm(含)以下板排板应≤16*18，考虑沉铜产能建议排板≤20*20） 5．2．2下料板厚范围：0.3-2.4mm（喷锡板0.5mm-2.4mm） 5．2．3下料磨边板厚范围：0.3-2.4mm 5．2．4下料磨边损失：双边≤2mm 5．3钻孔工序 5．3．1钻孔板最大尺寸：22*26 5．3．2钻咀直径范围：0.25mm-6.5mm 5．3．3圆孔钻孔精度：±3mil 5．3．4槽孔长度精度：±3mil 5．3．5槽孔宽度精度：+1/-2mil 5．3．6钻孔后检查孔径公差：﹢0/﹣1mil 5．3．7因实际操作过程中6.0mm以上钻咀需人工作业，6.0mm以上孔径需用扩孔方式制作 5．3．8扩孔精度：﹢2/﹣3mil 5．3．9切片检验孔壁粗糙度：≤38um 5．3．10钻咀选择： 喷锡板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm 喷锡+金手指板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm 沉镍金板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm ENTEK板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm 5．4沉铜工序 5．4．1磨板机工作尺寸：最大20*21.5，工作板厚：0.3-2.4mm 5．4．2沉铜线工作尺寸：最大20*21.5，工作板厚：0.3-2.4mm 5．4．3厚径比5：1 5．5整板镀/图形镀工序 5．5．1电镀槽夹具工作尺寸：最大60*36，工作板厚：0.3-2.4mm 5．5．2电镀深度能力：80% 5．5．3电流密度：10-30ASF 5．5．4电镀厚度：18-30um 5．5．5厚径比5：1 5．5．6电镀铜厚补偿： HAL板+5um，沉镍金板+5um，OSP板+6um，其它类型板+5um 5．6干膜工序 5．6．1磨板机工作尺寸范围：5*8-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm 5．6．2贴膜机工作尺寸范围：5*8-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm 5．6．3贴膜时单边偏移量：2.5mm以内 5．6．4曝光机工作尺寸范围：5*5-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm 5．6．5显影机工作尺寸范围：5*8-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm 5．6．6干膜尺寸范围：10-22 5．6．7干膜附着力：3mil 5．6．8干膜解析度：3mil 5．6．9外层干膜制作对位精度：±3mil 5．6．10可制作最小间距：4mil 5．6．11可制作线径/线距：4/4mil 5．6．12干膜间隙附着大小：8/8mil 5．6．13从A/W → D/F成品线径变化：﹢1/﹣0mil 5．6．14R