3pads layout建立pcb封装.pdfVIP

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3pads layout建立pcb封装

第一章, 概念 在 PowerPCB 的元件库来说,很多人都会混淆一个问题,就是 Part type 和 Part Decal 这两 个概念。 简单地说,放在 PCB 上面大家看得到的就是 Part Decal,Part Type 表示元件类型,是供导 入网络表时对应的,这个和 allegro 中的 symbol 和 drawing 是一个意思。举个简单的例子, 我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫 CE1,我就定它的 footprint 为 CE1。而我在 PCB 中对这个电解电容做了两个对应的封装,一个叫 CE1H11,这个是立式安装形式,另一个叫 CE1L11,代表卧式封装。如果没有一个 Part Type 的东西也许我们会很困难去对应,但在 PowerPCB 中有了这个,我就定义一个 Part Type 叫做 CE1,这个 type 指向立式和卧式两个 封装,设一个优先,这样在导入网表的时候会抓到这个 Type,两个封装就同时调用,PCB 布 局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。具体的作法在后面会讲到,我们先理解一 下这个概念就可以了。 对于 PowerPCB 中元件的制作,主要有以下一些方面的东西要注意 1. PAD 的制作; 2. 丝印的制作; 3. 元件高度的定义; 4. Part type 的对应; 其中前面三项都是制作 Part Decal。 第二章, 创建 PCB 封装 第一步,创建 PCB 封装, 首先要添加端点。端点表示元件的各个管脚, 每个端点加到封 装后都有一个编号,也就是封装的管脚号。 1. 打开 2. a) 直接左击网格点放置 b) 也可以通过无模指令 s0 0 来定其放置的位置在原点。 c) 第二步,修改焊盘尺寸 第三步,利用阵列,拷贝多个焊盘 1. 2. 添加管脚 6,重复以上步骤得到: 第四步,修改管脚编号 第三章, 自定义焊盘形状 如果这些焊盘都不符合实际要求,那么见下文:

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