pcb教材-16 电测.docVIP

十六 電測 16.1 前言 　　在PCB的製造過程中，有三個階段，必須做測試　　 1.內層蝕刻後 　　 2.外層線路蝕刻後 　　 3.成品　　隨著線路密度及層次的演進，從簡單的測試治具，到今日的泛用治具測試 及導電材料輔助測試，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子，除了可 rework，並可分析探討，做為製程管理改善，而最終就是提高良率降低成本。 16.2 為何要測試 　　並非所有製程中的板子都是好的，若未將不良板區分出來，任其流入下 製程，則勢必增加許多不必要的成本. 縱觀PCB製造史，可以發現良率一 直在提高。製程控制的改善, 報廢的降低，以及改善品質的ISSURE持續 進行著，因此才會逐次的提高良率。　A. 在電子產品的生產過程中，對於因失敗而造成成本的損失估計，各階段都不同。愈早發現挽救的成本愈低。圖16.1是一普遍被接受的預估因PCB在 不同階段被發現不良時的補救成本，稱之為The Rule of 10S 舉一簡單的例子，空板製作完成，因斷路在測試時因故未測出，則板 子出貨至客戶組裝，所有零件都已裝上，也過爐鍚及IR重熔，卻在測試時 發現。一般客戶會讓空板製造公司賠償零件損壞費用、重工費、檢驗費。 但若於空板測試就發現，則做個補線即可，或頂多報廢板子。設若更不幸 裝配後的測試未發現，而讓整部電腦，話機、汽車都組裝成品再做測試才 發現，損失更慘重，有可能連客戶都會失去。 　B. 客戶要求 百分之百的電性測試，幾乎己是所有客戶都會要求的進貨規格。但是PCB 製造商與客戶必須就測試條件與測試方法達成一致的規格. 下列是幾個兩 方面須清楚寫下的　　1.測試資料來源與格式　　2.測試條件如電壓、電流、絕緣及連通性　　3.治具製作方式與選點 　　4.測試章　　5.修補規格 　C. 製程監控 在PCB的製造過程中，通常會有2~3次的100%測試, 再將不良板做重工， 因此，測試站是一個最佳的分析製程問題點的資料搜集的地方。經由統計 斷，短路及其他絕緣問題的百分比，重工後再分析發生的原因, 整理這些 數據，再利用品管手法來找出問題的根源而據以解決。通常由這些數據的 分析，可以歸納下面幾個種類，而有不同的解決方式。 　 1. 可歸納成某特定製程的問題，譬如連底材料都凹陷的斷路，可能是壓板 環境不潔(含鋼板上殘膠)造成；局部小面積範圍的細線或斷路比例高， 則有可能是乾膜曝光抬面吸真空局部不良的問題。諸如此類，由品管或 製程工程師做經驗上的判斷，就可解決某些製程操作上的問題。 　 2. 可歸成某些特別料號的問題，這些問題往往是因客戶的規格和廠內製程 能力上的某些衝突，或者是資料上的某些不合理的地方，因而會特別 突出這個料號製造上的不良。通常這些問題的呈現，須經歷一段的時 間及一些數量以上，經由測試顯現出它的問題，再針對此獨立料號加 以改進，甚至更改不同的製程。　 3. 不特定屬於作業疏忽或製程能力造成的不良，這些問題就比較困難去做 歸納分析。而必須從成本和獲利間差異來考量因為有可能須添購設備 或另做工治具來改善。 　D. 品質管制 測試資料的分析，可做品管系統設計的參數或改變的依據, 以不斷的提昇 品質, 提高製程能力, 降低成本. 16.3測試不良種類 　A. 短路　　 定義：原設計上，兩條不通的導體，發生不應該的通電情形。 　　 見圖16.2  　 B. 斷路 　　　　 定義：原設計，同一迴路的任何二點應該通電的，卻發生了斷電的情形。 　　 見圖16.3 (a,b) 　C. 漏電(Leakage) 不同迴路的導體，在一高抗的通路測試下，發生某種程度的連通情形，屬於短路的一種。其發生原因，可能為離子污染及濕氣。 16.4電測種類與設備及其選擇 　　電測方式常見有三種：1.專用型(dedicated) 2.汎用型(universal) 3.飛針型 (moving probe), 下面會逐一介紹。決定何種型式，要考慮下列因素：1.待 測數量2.不同料號數量3.版別變更類頻繁度4.技術難易度 5.成本考量。 圖16.4是數量的多寡，測試種類及成本的關係 圖16.5則是製程技術須求與測試方式種類的關係。 另外有一些特殊測試方式, 也會簡述一二. 　A. 專用型(dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型，是因其所使用的治具 (Fixture) 僅適 用一種料號，不同料號的板子就不能測試，而且也不能回收使用. (測試針 除外) 　　 a. 適用 　　　 1.測試點數，單面10,240點，雙面各8,192點以內都可以測 　　　 2測試密度，0.020