ag cu ti sicp复合钎料钎焊氮化硅陶瓷的接头组织及性能研究 word格式.docxVIP

Classified Index：TG454 U.D.C: 621.791.36Dissertation for the Master Degree in EngineeringTHE MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF THE JOINT OF Si3N4 CERAMICS BY AG-CU-TI+SICp COMPOSITE BRAZING ALLOYCa ndidate：He YanmingSuper visor ：Prof. Zhang JieAcademic Degree Applied for ：Master of EngineeringSpecialty：Materials ScienceSchool of Materials Science andAffiliation：EngineeringDate of Defence:June, 2008Degr ee-C onfer r ing-I nstitution:Harbin Institute of Technology摘要氮化硅陶瓷是应用广泛的结构陶瓷之一，研究 Si3N4 陶瓷的连接具有十 分重要的理论和实用价值。由于一般合金钎料和 Si3N4 陶瓷热膨胀系数的差 异 较 大 ， 连 接 后 容 易 在 接 头 内 部 产 生 高 的 残 余 应 力 ， 本 文 采 用 Ag-Cu- Ti+SiCp 复合钎料钎焊 Si3N4 陶瓷，借助 SEM、EDS、XRD 研究了连接工 艺、钎料成分和制备方式对接头微观组织和力学性能的影响。采用机械搅拌法和机械合金化法两种方式制备 Ag-Cu-Ti+SiCp 复合钎 料。研究表明：在制备低陶瓷含量(SiCp≤5vol.%)复合钎料时，机械搅拌法 和机械合金化法均可获得性能良好的钎焊接头，其中机械合金化钎料得到的 接头综合性能较好；在制备高陶瓷含量(SiCp5vol.%)钎料时，仅机械合金 化法能获得高性能的接头。认为在控制界面层厚度、陶瓷颗粒粒度以及混合 粉末成分均匀度方面机械合金化法均优于机械搅拌法。采用机械搅拌法制备的(Ag72Cu28)92Ti8+5vol.%SiCp 复合钎料，在 1173K 保温时间 10min 钎焊时，所获得接头的三点弯曲强度达到 506.3MPa。在该 钎焊工艺下，母材与钎料界面形成了厚度适中的连续致密反应层；钎缝内 SiCp 陶瓷颗粒与钎料的反应能最大限度地降低钎料热膨胀系数。较高的钎 焊温度和较长的保温时间对接头性能不利。采用机械搅拌、机械合金化两种方法制备(Ag72Cu28)96Ti4+[X]vol.%SiCp 复 合 钎 料 钎 焊 连 接 Si3N4 陶 瓷 ， 当 X 为 5vol.% 时 ， 接 头 最 高 强 度 达 到 382.5MPa。提高钎料中陶瓷颗粒的含量，对降低钎料的热膨胀系数有利； 但 同 时 钎 料 流 动 性 变 差 ， 钎 缝 组 织 不 致 密 。 采 用 机 械 搅 拌 法 制 备 的 (Ag72Cu28)100-xTix+5vol.%SiCp 复 合 钎 料 和 机 械 合 金 化 制 备 的 (Ag72Cu28)100- xTix+10vol.%SiCp 复 合 钎 料 中 ， 当 X 为 8wt.% 时 ， 接 头 最 高 强 度 分 别 达 到 506.3MPa、387.2MPa。与使用小尺寸的SiCp(5μm)制备的复合钎料相比，采 用大尺寸的SiCp(10μm)制备的复合钎料得到的接头综合性能较好。关键词 Si3N4 陶瓷；复合钎料；活性钎焊；机械合金化；接头性能AbstractSilicon nitride is one of the most promising structural ceramics for widely applications. It is extremely important in both theory and practice to investigate the bonding of the Si3N4 ceramic. The higher residual stress in the ceramic will exist in the joint because of the difference of thermal expansion coefficient (CTE) between the ceramic and general filler metals. In this text Si3N4 ceramic was brazed using Ag-Cu-Ti+SiCp composite filler materials, the effects