如元件选择与管理降额设计.ppt

第二单元可靠性设计 电子产品 可靠性设计内容 在设计阶段，对未来产品进行可靠性预计可以进行设计方案比较，发现设计中的薄弱环节，从而找出提高可靠性的途径。 采用适合电子设备的可靠性设计技术，如元件选择与管理、降额设计、漂移设计、热设计、电磁兼容设计等进行电子设备有效的可靠性设计。 概率工程设计是机械产品可靠性设计的重要部分，其主要的基本理论是应力-强度干涉理论。 采用硬件余度、软件容错技术及状态监控技术可以提高系统的可靠性。 （1）降额设计 元器件的设计通常能保证它在使用时承受一定的额定应力。当工作应力高于额定应力时，故障率增加，反之工作应力低于额定应力时，故障率降低。降额设计就是使元器件或设备工作时承受的工作应力低于元器件或设备规定的额定值，从而达到降低基本故障率，提高可靠性的目的。 电子产品的可靠性对其环境应力和温度较敏感，故而降额设计技术对电子产品设计尤为重要。对各类电子元器件都有其最佳降额范围，在此范围内工作应力的变化，对其故障率具有较明显影响，而且在合适的降额范围内，不会在产品的体积、重量和成本方面付出过大的代价。 降额设计的目的: 使元器件低于其额定值的应力条件下工作,降低失效率，提高可靠性水平 降额设计的三个等级: Ⅰ级降额：最大降额 ,适用情况:设备的失效将严重危害人员的生命安全,可能造成重大的经济损失,或工作任务失败后无法维修. Ⅱ级降额：设备的可靠性增长是急剧的,适用情况:设备的失效会使工作水平降级或需支付不合理的维修费用等场合. Ⅲ级降额：可靠性增长的效益最大,适用于设备的失效对工作任务的完成影响小或可迅速修复的情况. 常用元件的降额系数 ①电阻的功率降额系数在0.1-0.5之间 ②二极管的功率降额系数在0.4下，反向耐压在0.5以下 ③发光二极管电压降额系数在0.6以下，功率降额系数在0.6以下 ④功率开关管电压降额系数在0.6以下，电流降额系数在0.5以下 ⑤普通铝电解电容和无极性电容的电压降额系数在0.3-0.7之间 ⑥钽电容的电压降额系数在0.3以下 ⑦电感和变压器的电流降额系数在0.6以下 （2）简化设计 简化设计就是在保证产品性能要求的前提下，尽可能使产品设计简单化。由串联系统可靠性知道，产品的简化设计可以提高产品的固有可靠性，降低维修工作量和成本，减少产品的体积和重量。简化设计应遵循以下原则： 尽可能减少产品组成部分的数量及其相互间的连接。 尽可能实现零、组、部件的标准化、系列化与通用化，控制非标准零、组、部件的比率。 尽可能采用经过考验的可靠性有保障的零部件以至整机。 尽可能采用模块化设计。 （3）热设计 温度对产品的影响 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落等。 温度对电子元器件的影响：一般而言，温度升高会导致元器件电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95°C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 热设计其实是将热输入降低到最小的程度，并提供低热阻通道，把发热元件的热量传导到温度相当低的散热片上；或者提供通道将设备内的热量排到机外，达到降低设备工作温度的目的。设计原则： 必须与电气设计、机械设计同时进行，并相互兼顾； 由于设备特性不同，要协调各设备间温控要求（常温、恒温、制冷、加热等）； 热控制系统计算应与模拟实验相结合； 所设计的热控制系统应具有充分的应变能力，可以在变化条件下维持稳定的性能； 热设计的热控制系统应简单、可靠，符合规范。 通常人们认为的使用环境是不易改变的，因此需要采用耐高温元件，或采取“强制性”制冷方法，使元器件工作在额定温度范围之内。 常用方法 传导： 在固体材料中认为热流是由分子之间相互作用产生的。传导散热的措施有选用导热系数大的材料制造传导零件；加大与导热零件的接触面积；尽量缩短热传导的路径，在传导路径中不应有绝热或隔热元件。 热传导服从傅立叶定律： 式中：A-传导面积； -为温度变化；K-系数。 对流 对流是固体表面与流体表面的热流动，有自然对流和强迫对流两种。在电子设备中流体通常指的是空气。对流散热的措施有加大温差，即降低周围对流介质的温度；加大流体与固体间的接触面积，如把散热器做成肋片等；加大周围介质的流动速度，使它带走更多的热量。 热对流服从： 式中： 分别为壁面与冷却流体的温度 辐射： 热由物体沿直线向外射出去，叫辐射。辐射散热的措施有在发热体表