手工放置元件封装.ppt

7.1 任务及要求 7.2 准备电路原理图 7.3 新建PCB文件 7.4 规划电路板和设置参数 7.5 装入元件封装库 7.6放置元件封装 7.7 手工调整布局 7.8 手工布线 7.9 放置标注字符和尺寸标注 7.10 放置其他设计对象简介 7.11保存文件 7.1 任务及要求 7.2 准备电路原理图 7.3 新建PCB文件 7.4 规划电路板和设置参数 7.6放置元件封装 7.7 手工调整布局 7.10 放置其他设计对象简介 7.11保存文件 第7章 手工设计简单印制电路板 要求在D：\Myprotel\EDA.ddb中设计两级共射放大电路（如图7-1所示）的单面PCB板，如图7-2所示。PCB板的电气边界为2200mil×1600 mil，信号线、电源线和地线的宽度为40mil。共射放大电路元件见表7-1所示。 图7-1 两级共射放大电路原理图 表7-1 两级共射放大电路的元件表 TO-5 9013 VT1、VT2 AXIAL0.3 1k R8 AXIAL0.3 4k R7 AXIAL0.3 15k R6 AXIAL0.3 2.7k R4 AXIAL0.3 6.2k R3 AXIAL0.3 20k R2、R5 AXIAL0.3 30k R1 SIP2 CON2 J1、J2、J3 RAD0.1 1u C3、C5 RAD0.1 10u C1、C2、C4 元件封装 元件标称值或型号 元件标号 图7-2 两级共射放大电路PCB图 根据第3章和第5章介绍的方法在EDA.ddb数据中的“Documents”文件夹中绘制原理图文件并创建网络表文件。原理图文件名为“两级放大电路.Sch”，网络表文件名“两级放大电路.NET”。 （4）在文档显示窗口中，双击“两级放大电路.PCB”图标，或者在窗口左侧文档管理器的树形列表中单击“两级放大电路.PCB”图标，打开PCB设计文件即进入了PCB设计环境中。 （1）执行菜单命令File/New，从系统弹出的“New Document”（新建文件）对话框中，双击“PCB Document”图标。 （2）单击OK按钮，即在当前的文件夹内创建一个默认名为“PCB1.PCB”的文件。 （3）将“PCB1.PCB”修改为“两级放大电路.PCB”，此时一个新的PCB设计文件创建完毕。 规划电路板主要是定义印制板的板层和大小。本例要设计一个单面印制板，需要设置的步骤如下。 1．板层的设置 （1）执行菜单命令Design/Mechanical layers，设置机械层Mechanical layer1为可见 （2）执行菜单命令Design/Option，选择“Layers”选项卡，选中：Top layer（元件面）、Bottom layer（焊接面）、Mechanical layer1（设置电路板物理边界）、Top Overlay（放置元件注释）、Keep out（设定电路板电气边界）、Multi layer（放置焊盘）。 （3）设置参数度量单位和栅格等参数，按6.3节方法设置。本例采用英制单位，Visibel Grid2的值设为100mil。 2．规划电路板边框 本章先学习手动规划电路板的一般的步骤 图7-3 设置当前层为禁止布线层 （1）单击编辑区下方的标签KeepOutLayer，设置当前层为KeepOutLayer如图7-3所示。该层为禁止布线层用于设置电路板的电气边界。 （2）执行菜单命令Place/Line或单击放置工具栏中 按钮 ，移动光标在编辑区画出电气边框。绘制完的电路板边框如图7-4所示。 图7-4 绘制完的电路板边框 7.5 装入元件封装库 根据设计的需要，装入设计PCB所需要使用的元件封装库。 制作PCB时较常用的元件封装库有：Advpcb.ddb和General IC.ddb等。 以装入Advpcb.ddb数据库中PCB Footprints.lib元件封装库为例 （1）执行菜单命令Design/Add/Remove Library，弹出如图7-5所示对话框 图7-5 添加/删除元件封装库对话框 （4）最后单击OK按钮完成操作。 （2）在对话框的“查找范围”的Generic Footprints文件夹中找到Advpcb.ddb元件封装数据库。 （3）选中Advpcb.ddb，然后单击Add按钮或直接双击Advpcb.ddb文件，可装入PCB Footprints.lib元件封装库，如图7-5所示。 说明：若要删除已装入的某一个封装库时，可在图7-7中选中“Selected Files”栏内该封装库名，然后单击Re