CM07A1 PCBA 产品设计说明.pptVIP

CM07A1 PCBA 产品设计说明 Foxlink 2008.09.19 CM07A是一款折疊双卡双待多媒体手机 主板PCBA特点: 整机主板设计尺寸为52*49*0.8mm 整机尺寸大约：105.8*54.5*14.9 mm 2.4” QVGA TFT(320*240) 专用音乐处理IC强劲音质 采用绚彩键盘 有摄像头功能 一个sim卡座，一个sim卡和T卡2合一卡座 内置存储接口； 支持FM功能； 支持MP3和MP4播放功能； 采用三合一MINI USB连接器； 传输支持蓝牙耳机通话文件传输与接收； 绚彩灯效果 采用2109跑道形speaker两个（一个预留） 整体开盖正面架构情况 整体开盖背面架构FOLDER部分情况 整体开盖背面架构BASE部分情况 FOLDER部分PCBFPCB构架情况 BASE部分PCBFPCB构架1情况 BASE部分PCBFPCB构架2情况 BASE部分PCBFPCB构架3情况 Folder/Base部分及LCM接地位置 Base部分金属件说明 转轴问题 电池问题 电池采用铝壳电心，具体容量以及封装方式请根据需要与电池厂家沟通联系。设计时注意电池的引脚顺序和主板上电池连接器对应! 机壳设计时的其他注意事项： a.主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳至少要保持在0.2mm 以上。 b.键盘（侧键也相同）部分具体结构设计可咨询键盘供应商。 c.数据接口与机壳的间隙（gap）留0.2-0.25mm。 d.测试孔直径要大于5.0mm，以保证探头可以顺利插入。 e.注意数据接口插头插入后不能与翻折开的硅胶塞子干涉。 f.电池连接器的弹片受压向上（Z轴方向）移动，注意结构设计时 不要让用户装电池时把连接器压坏。并且在工作状态下要使电 池连接器弹片（压缩后）和电池接触片在中心位置（附近）触。 g.注意天线附近壳体不能有金属。 h.注意摄像头视角与壳体以及LENS的配合关系，防止拍照黑影， 同时lens尽量采用玻璃材质，以保证拍照质量；摄像头与housing 之间应尽量密闭，以避免灰尘进入。 i. SPEAKER2装在C壳内，C壳设计一定要保证喇叭组件前音腔的 密封,天线支架同主板组成后音腔部分要求保证密封。 j. 注意天线热熔后高出天线表面0.3mm，做结构时请注意D壳的 避让。天线支架通过热熔孔热熔在D壳上,再进行组装 k. Receiver要密封好，防止与mic耦合产生回音以及啸叫 l. 请在D壳金属件上标明A卡与B卡(或者采用其它方式的结构在相 应的位置也需要表明)。 m. ID设计时需要注意翻盖的顺畅性，翻合过程中需要留有一定的 间隙。以及翻开后保证摄像区域不能被C、D壳挡住。 n. 建议结构设计时保证翻开部分的重心向转轴靠近。 焊接器件的焊盘位置 The End * receiver LCM 2.4” MIC 電容式键盘手写（可选） speaker1 Speaker2预留 主PCB厚0.8mm FOLDER部分PCB厚0.6mm 转轴部分 电池部分 receiver焊接到FPCB上 Speaker焊接到FPCB上 转轴部分 马达部分采用弹片接触式 CAMERA模组部分采用焊接到主板上 FOLDER部分PCB板厚0.6mm 背面绚彩灯阵列通过FPCB连焊接到PCB上,LED根据ID效果可选四种方案 KEYPAD板FPCB连接FOLDER 手机测试孔位置 天线支架部分 RF antenna 下方有BT天线 3个侧键 从上往下分别为+-音量键和camera键 转轴部分 电池 SIM卡座 翻盖式SIM卡和T卡2合1方式 KEYPAD板FPCB连接主板部分 MINI USB Battery connector SIM A SIM B CAMERA模组将会到主板上，设计A壳时建议从主板到A壳需要留有0.4mm的间隙 四个BOSS柱固定A、B壳体 LCM通过A、B壳体来定位固定 磁铁的位置 60PIN的BTB为连接主板和base部分的keyboard用 LCM同主板连接采用34PIN BTB方式 主板到B壳需要留有1.8高以上的间隙 SPEAKER和RECEIVE将需要焊接到FPCB上焊锡高度注意控制在0.3mm以下。禁止堆锡。 Housing上做相应的减胶避位处理。 壳体需根据所选炫彩灯方案来避空 60PIN的BTB公头 80PIN BTB连接键盘部分 侧面采用DOME型式侧键 天线模组通过热熔方式固定在D壳上(注:天线支架上的热熔孔需待天线整体调试通过后确定,建议在D壳上预留热熔柱位置) 主板区域为SHIELDING的位置 键盘四颗侧发光单色灯 预留SPEAKER采用焊接的 方式 预留SPEAKER四周需要围起来做前