半导体器件测试原理和方法教程.pptVIP

* * R1，R2……R6为阻值可调的不锈钢水冷电阻，被试元件DUT1……DUT6用水冷散热器。 当触点J1……J6闭合时，变压器B1，B2，B3原边接上三相380 V电源，∴付边a0，b0，c0顺时针相位差120°轮流得电，当A0为正时DUT1导通，当a0为负时DUT2导通，调R1，R2使各回路电流基本一致。检测壳温上升到某一温度时，断开J1……J6，变压器B1……B3原边断电，付边电流为零。元件通水冷却，至壳温降到某一温度时，J1……J6闭合，元件冷却水切断，元件开始通电升温。升温冷却一次算一次循环，循环次数由循环计数器自动记录。 * * * * 热阻测试 Rth 测量器件结到基准点之间的热阻。 a. 原理 ?被测器件通以加热电流，产生损耗功率P，热平衡时，由测得的结温Tj和基准点温度Tc，按公式计算结壳热阻。 ? 如我们施加两次不同的加热功率P1，P2，通过调节冷却条件使两次结温相等，并测得对应的基准点温度TC1和TC2，则可按下面公式计算结壳热阻。 我们可以这样推导： 当通以P1时，Rjc1 = Tj1 – Tc1 / P1 Tj1 = Rjc1 P1 + Tc1 当通以P2时，Rjc2 = Tj2 – Tc2 / P2 Tj2 = Rjc2 P2 + Tc2 如Tj1 = Tj2，Rjc1 = Rjc2 则Rjc P1