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塑胶电镀介绍005
* * Palladium / Tin Cluster 鈀 / 錫簇 cluste10 Cl- Pd Sn2+ 0,181nm 0,128nm 0,093nm R.L.Cohen K.W.WestJ.Electrochem.Soc. 120, 502 (1973) Core Diameter: 核心直徑 3 – 4nm Sn 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics Electroless Metal Deposition (Model) 化學金屬沉澱物 eless00 Active plastic‘s surface 活性塑膠表面 Start of metal-deposition. 開始出現金屬沉澱物 Complete metalization: all activator particles areconnected electricallyconductive. 金屬化完成﹕ 所有活性劑顆粒均結合在一起具導電性﹒ 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics Electroless Nickel Deposition I 化學鎳沉澱物 I Starting Reaction 初期反應 Adsorptionof Reducer 還原劑吸附作用 Protolysis 質子遷移 Additionof Water 附加水 Desorption 解吸附作用 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics Electroless Nickel Deposition II 化學鎳成份 II Side Reactions 側邊反應 Recombinationof Hydrogen Atoms:Hydrogen Gas Evolution 氫原子再結合﹕成為氫气 ?Reduction‘ ofHydroxide 氫氧化物還原 Phosphorous-Co Deposition 磷酸根 沉澱物 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics
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