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塑胶电镀介绍005
* * Palladium / Tin Cluster 鈀 / 錫簇 cluste10 Cl- Pd Sn2+ 0,181nm 0,128nm 0,093nm R.L.Cohen K.W.West J.Electrochem.Soc. 120, 502 (1973) Core Diameter: 核心直徑 3 – 4nm Sn 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics Electroless Metal Deposition (Model) 化學金屬沉澱物 eless00 Active plastic‘s surface 活性塑膠表面 Start of metal- deposition. 開始出現金屬沉澱物 Complete metalization: all activator particles are connected electrically conductive. 金屬化完成﹕ 所有活性劑顆粒均結合在一起具導電性﹒ 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics Electroless Nickel Deposition I 化學鎳沉澱物 I Starting Reaction 初期反應 Adsorption of Reducer 還原劑吸附作用 Protolysis 質子遷移 Addition of Water 附加水 Desorption 解吸附作用 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics Electroless Nickel Deposition II 化學鎳成份 II Side Reactions 側邊反應 Recombination of Hydrogen Atoms: Hydrogen Gas Evolution 氫原子再結合﹕成為氫气 ?Reduction‘ of Hydroxide 氫氧化物還原 Phosphorous- Co Deposition 磷酸根 沉澱物 塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics
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