电路焊装工艺规程.docVIP

目 录 1 范围 2 2 工艺流程 2 3 主要设施、设备 2 4 常备材料、工具、用具 2 5 生产准备 3 5.1 图纸及焊装型号的核对 3 5.2 焊料及助焊剂 3 5.3 手工焊常用工具的使用要求 3 5.4 印制电路板处理 3 6 插装元器件的焊接 3 6.1 搪锡要求 3 6.2 元件引线搪锡注意事项： 3 6.3 检查： 4 6.4 元器件引脚成型 4 6.5 元器件插装 4 7 片式元器件的焊接 5 8 元器件焊接中虚焊防止 5 9 导线端头处理 5 9.1 导线要求 5 9.2 导线剥头要求 5 9.3 导线插头及搪锡： 6 10 焊点检验 6 11 技术安全及注意事项 6 电路焊装工艺规程 范围 本规程规定了公司电子产品生产过程中印制板电路组装件手工焊装工艺操作活动的基本要求。 本规程适用于使用插接元件和表面贴装元件的刚性印制板电路组装件。 工艺流程 图1 工艺流程图 主要设施、设备 防静电焊接台：带有电烙铁，可以吹热风加热，温度可调并自动显示，焊接台及电烙铁有良好接地线。 防静电工作服、工作鞋、防静电腕带等防静电设施。 剥线钳 烘箱 万用表 常备材料、工具、用具 材料 导线：按需要备齐品种、规格、颜色、数量。 焊料：Sn67/Pb33和Sn63/Pb37焊锡及焊锡丝，按实际用量配备。 助焊剂：氢化松香。 工具、用具 刮刀、砂纸、橡皮、海棉、无齿平口钳、尖口钳、防静电镊子、剥线钳、放大镜（3～5倍）等。 生产准备 图纸及焊装型号的核对 按生产计划（型号）要求准备焊装图，元器件焊装记录单，了解焊接要求。生产场地应干净、整洁，供电符合要求并保证接地良好。借助放大镜、数字三用表对照焊装图、器件标识图检查元器件、印制电路板，其型号、规格、外观应符合设计要求，且文、物、图应一致，对于不合格品应予以剔除。 焊料及助焊剂 产品焊接采用熔化温度为183℃的锡铅合金（Sn67/Pb33）焊料和熔化温度为210℃的锡铅合金（Sn63/Pb37）焊料。 采用细焊锡丝，其管内的助焊量正好与焊锡用去量一致。 助焊剂为氢化松香。 手工焊常用工具的使用要求 尽可能使用。 需要对电焊台所对应的烙铁头进行定期检测，操作人员必须按照显示温度与烙铁头的温差，正确设置电焊台的显示温度；当用Sn63/Pb37焊料焊接元器件，烙铁头通常应达到255±5℃；当用Sn67/Pb33焊料焊接元器件，烙铁头通常应达到220±5℃；（根据室温不同，电焊控制台的设定在290～310℃之间进行调整）。 使用带线圈形接地线的静电手镯。 烙铁头的保养： 新烙铁头第一次使用前先将烙铁温度调至220℃，让烙铁头的上锡部位充分吃锡，然后在清洁的海棉上擦试干净，再把烙铁温度调至300℃，重复上述程序。 每次烙铁使用完毕应在海棉上擦试干净，然后上一点新鲜焊锡。再使用时将烙铁头在清洁海棉上擦试干净，重新上锡使用。 印制电路板处理 印制电路板制好后如较长时间不用，应先清除铜箔面氧化层；使用橡皮擦拭印制板表面，直至铜箔面光洁，在铜箔面涂上一层松香水（焊完后及时清洗）。 新板及时焊接可省略该过程。 插装元器件的焊接 搪锡要求 搪锡温度与时间要求 内容 搪锡方式 搪锡温度（℃） 搪锡时间（S） 电烙铁搪锡 300±10 2 元件引线搪锡注意事项： 各种元器件搪锡前应用无齿平口钳校直引线，严禁使用尖头钳或医用镊子拉直引线。元器件的搪锡部位在去除氧化层后应及时进行搪锡。 当元器件引线表面粘污或氧化严重时，可用刮刀或砂纸去除污染或氧化层，去除时应保留元件引线根部2mm长度，并且不允许在引线上产生刻痕。 MOS集成电路、场效应管需要搪锡时，要注意防静电。搪锡要求如下： 元器件引线根部不搪锡的长度应不小于2mm； 在规定搪锡时间没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作； 凡轴向元器件进行搪锡操作时，一端引线搪上锡后，要待其充分冷却后，才能对另一端引线进行搪锡操作； 对于热容量大的组件引线，每次搪锡时间允许适当增加1S-2S，贴片封装的集成电路不搪锡。 检查： 搪好锡的元器件外观应无损伤、裂痕，漆层应完好无烧焦、脱落现象； 搪锡部位的表面应光滑明亮，无拉尖毛刺现象，锡层厚薄应均匀，无残渣和焊剂粘附，并重点检查引线根部有无断裂脱落现象。 元器件引脚成型 元器件成形 弯曲部位距元件端面不得小于2mm，弯曲部分应呈圆弧状，弯曲半径R为0.5～1mm，如图1所示； 图1 对双向引线的元器件立装时弯曲部位距元件端面不得小于3mm，弯曲部分应呈圆弧状，标记由上到下，如图2所示； 图2 对于不同的安装距离可用不带齿尖嘴镊子将元器件的管脚作成不同形状，如图3所示. 图3 元器件管脚成形方法： 用尖嘴镊子夹住元器件管脚并留出规定距离，用另一把不带齿尖嘴镊子把元器件的管脚