Chapter4 微型化与低功耗设计技术.pptVIP

?(1)组件密度高。SMT片状元器件比传统通孔插装元器件所占的面积和重量都大大减小。一般来说，表面安装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装组件的30％一20％，最小的可达到10％左右。 (2)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线，从而减小了元器件在电路中的分布参数，容易消除高颠干扰。 (3)信号传速度快。由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传辅延迟小，可实现高度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如运算速度高的计算机)具有重要的意义。 (4)简化了生产工序，降低了生产成本，便于实现自动化生产。在印制电路板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。由于采用真空吸曙吸取元器件，提高了安装密度，可实现自动化生产。 (5)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标溶化、系列化及焊接条件的一致性，因此，可采用计算机集成制造系统(cIMs)，使整个生产过程有利于自动化生产，大大提高了电子产品的成品率和生产效率。 600mAh：电池容量 关断电流：低于这个电流就不工作 硅的机械电气性能优良，强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似，热传导接近钼和钨。? 微机电系统（MEMS）主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。 TTL：Transistor Transistor Logic 逻辑门电路 低压差：调整管上的损耗低，效率高，延长电池寿命。 从取样电路（ R1 、 R2 ）中检测出输出电压的变动，与基准电压（ V Z ）比较并经放大器放大后加到调整管（ VT）上，使调整管两端的电压随着变化。如果输出电压下降，就使调整管管压降也降低，于是输出电压被提升；如果输出电压上升，就使调整管管压降也上升，于是输 出电压被压低，结果就使输出电压基本不变。 开关元件导通时，电能储存于L和C中；截止时，L和C中的能量供给负载。T1是导通时间，U0=Um 升压式：调整元件导通时，L储存能量；截至时，L中储存的能量通过二极管供给负载，同时对C充电；当负载电压要下降时，C再次放电，这时可获得高于输入的稳定电压。 振荡器输出的脉冲直接控制模拟开关S1及S2；此脉冲经反相器反相后控制S3及S4。当S1、S2 闭合时，S3、S4 断开；S3、S4 闭合时，S1、S2 断开。??? ?当S1、S2 闭合、S3、S4 断开时，输入的正电压V+向C1 充电（上正下负），C1 上的电压为V+；当S3、S4闭合、S1、S2断开时，C1向C2放电（上正下负），C2上充的电压为-VIN，即VOUT=-VIN。当振荡器以较高的频率不断控制S1、S2 及S3、S4 的闭合及断开时，输出端可输出变换后的负电压 液晶盒 第四章微型化与低功耗设计技术 便携式医学仪器设计 4.1 概述 微型化和低功耗 电子元器件的集成度 封装工艺 微处理器和基础元器件的低功耗 硅微加工技术 纳米技术 摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 表面安装技术vs 穿孔式安装技术SMT vs THT 低功耗 89C51 （CMOS8位微处理器） 工作24mA / 待机3mA / 掉电50μA 600mAh/24mA=25h MSP430 （16位） 工作400μA / 待机0.7μA / 时钟关断0.1μA 600mAh/400μA=1500h MEMS Nanotechnology 尺寸小于10纳米的超细微粒可以在血管中自由移动，可以建造多种功能的微型机器人注入人体血管内，进行全身健康检查和治疗，包括疏通脑血管中的血栓，清除心脏动脉脂肪沉积物等，还可以吞噬病毒，杀死癌细胞。 4.2 便携式医学仪器设计的基本特点 高度集成 合适的供电电压和运行速度 CMOS集成电路 低功耗管理（工作状态、待机状态、掉电运行状态） 表面安装器件 4.3 微型化与低功耗设计 CMOS集成电路与低功耗设计 单片机的低功耗设计 存储器的低功耗设计 电源的低功耗设计 液晶显示技术 表面安装技术 电路集成技术 CMOS MOS Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体 CMOS Complementary MOS互补对称型MOS，由PMOS与NMOS共同构成 HCMOS high-density CMOS高密度CMOS CMOS vs. TTL TTL 电源电压5V 速度快 数ns 功耗大mA级 负载能力强 抗干扰能力弱 CMOS 电源电压3-18V 速度慢 几百ns 功耗低uA级 负载能力弱 抗干扰能力强 CMOS集成电路与低功耗设计 静态功耗 动态功耗 R：开关动作率 CL：负载电容 Vdd：电源电压 f：工作频率 CMOS