JLG-QA-010 印刷线路板报废判定标准作业指导书.docVIP

文 件 更 改 履 历 版本 更 改 说 明 制 定 人 生效日期 A 新制订 肖光明 2011-8-29 编制： 日 期： 审核： 日 期： 批准： 日 期： 非红色印章的为不受控文件 目的： 1.1为MRB作业提供依据并作为新进人员培训教材; 2.0 适用范围： 2.1 凡是我司生产PCB所有待报废板; 3.0 定义和职责：N/A 4.0 参考文件和资料： 4.1 除客户另有规定外，其余遵照本规定; 5.0 工业安全： N/A 6.0 质量要求及判定标准：N/A 7.0 机器操作：N/A 8.0 制程操作过程及操作要求：N/A 9.0 操作要求： 9.1 线路： 9.1.1 CS(零件面)面允许断线3条(含)；SS(焊锡面)面允许断线2条(含)。且每处断线长度不可超过7mm,超过上述标准之断线则予以报废; 9.1.2 每处断线长度最大为7mm; 9.1.3 相邻线路断线最多为2条，并排断超过3条则报废，同一线路不可补线两处; 9.1.4 修短路不可影响线宽、线距; 9.1.5 转角处、BGA及CPU处断线则报废; 9.1.6 线路翘起或剥离且不能补线 则报废; 9.1.7 插件孔、焊盘下方断线连接线路接头之长度小于2mm则报废; 9.1.8 线路缺口或疑似断线，C面最多为3处，S面最多2处，且不影响外观; 9.1.9 断线处会影响大片面积之文字不清或不见则报废; 9.1.10 断线处未按照标准重工(如补胶。补漆等)而严重影响外观，且无法再次重工则报废; 9.1.11 大块面积(并排4条线)残铜造成短路而无法重工则直接报废; 9.1.12 因割短路等缺点造成底板严重伤害则报废，修补后有烧焦成影响线宽线距则报废; 9.1.13 线路严重沾锡超过补油标准则报废; 9.1.14 线路变细超过原线宽1/5以上，且又无法补线补救则报废; 9.1.15 线路撞歪且无法补线者则报废; 9.1.16 线路凹陷超过总铜厚1/3，且每面不可超过5处。线路中间因凹陷压痕见底材则报废； 9.1.17 线路间残铜如影响线距或长度大于7mm且不能修补则报废； 9.1.18 蚀刻周期不清则报废； 9.1.19 线路锯齿不得影响线距，且不得超过2mm; 9.1.20 线宽、线距不可小于原稿线宽线距的20％,线宽线距＜0.1mm不予补线，直接报废处理; 9.2 焊盘(PAD)： 9.2.1 焊锡面：对于插件孔或PAD有缺口，凹洞，见底材等一律报废； 9.2.2 插件面：对插件孔、PAD有缺口、凹洞等缺点大于焊盘总面积1/5则报废。 对导通孔、 PAD有缺口、凹洞等缺点大于焊盘总面积1/2则报废； 9.2.3 PAD(含SMD.BGA)剥离则报废； 9.2.4 光学定位点变型则报废处； 9.3 钻孔： 9.3.1 漏钻孔、多孔、孔大、孔小超公差且无法修补则报废； 9.3.2 每个孔内只允许一处点状孔破，且孔破面积不得超过孔内总面积的10%，环状孔破则报废； 9.3.3 单片未达孔破报废的板子，孔破之孔数不可超过总孔数5%； 9.3.4 孔破面积不可超过孔壁面积10%，且不良孔数不可超过总孔数5%； 9.3.5 孔内塞绿油且无法修补者则报废； 9.3.6 孔内锡丝或孔内铜渣影响孔径且无法修补者则报废； 9.3.7 孔壁剥离则报废； 9.3.8 全面性钻偏或某些孔已切破(BREAK OUT)PAD或断头(线路与PAD交接处之RING为0) 则报废。导通孔除线路连接处允许切破90°，零件孔Ring边小于2 mil则报废； 9.4 金手指： 9.4.1 金手指剥皮(露镍或露铜)则报废； 9.4.2 金手指在3/5重要部位处不得不见底板之空洞； 9.4.3 金手指在3/5重要部位处不得有严重刮伤之情形； 9.4.4 金手指不得有变薄，变形之情形； 9.4.5 金手指刮伤单面不可超出3支；