信赖性实验-1.pptVIP

* 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 * 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 信赖性实验介绍 信赖性实验 一 目的： 建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标准以确保产品之品质。 二 适用范围： 一般板及HDI板的在制品及成品，包括制程的自主检查。 三 实验项目： 1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.耐电压测试 8.冷热冲击试验 9.抗溶剂试验 10.介层绝缘电阻 11.表面绝缘电阻 12.湿气及绝缘电阻试验 13.SMT Pad重工模拟试验 14.孔重工模拟试验 15.沾锡天平 16.SO2疏孔性实验 17.高湿气测试 18.SEM/EDS测试 四 具体试验方法： 1.离子污染度试验： 1.1试验目的 测试印刷电路板污染程度 1.2实验仪器 1.3实验步骤： 1.3.1取样：取各站待测试样品 1.3.2板子清洗：至成型去清洗板子 1.3.3测试：进行离子污染度测试操作，依SOP操作说 明书进行测试 1.3.4数据记录与板子归还：将试验结果记录于报告中，实验完的板子要归还至原取得单位。 1.4 判定标准 NaCl含量须≤6.4ug/in2 2.剥离试验： 2.1试验目的 测试S/M、文字、油墨及镀层附着在铜面上的强度是否合格 2.2所用之材料： 3M胶带(型号：600，1/2“宽) 2.3主要步骤： 2.3.1剪胶带：将3M胶带剪下约2”长然后黏在板上，再用手套紧压胶带，将胶带中的气泡全部赶出。 2.3.2撕胶带：迅速将胶带以水平测试板的方向拉起(压好胶带拉起胶带不可超过1分钟) 2.3.3结果记录：将拉起的胶带贴在纸上，并附在报告中 2.4判定标准 目视所撕起的胶带不可有S/M、文字、油墨或镀层残留其上 3.焊锡性试验： 3.1目的 测试板子吃锡状况，以确保焊锡质量 3.2所用之仪器： 3.3主要步骤： 3.3.1涂FLUX：取待测板子，在板子正反两面均匀涂上FLUX 3.3.2吃锡：首先设定温度245±5℃，然后等温度到达后，将板子放入锡炉(浸锡)，时间4±1秒 3.3.3记录结果：将试验结果记录下来 3.4判定标准： 所有焊盘必须吃锡，单焊盘吃锡面积必须达到95%以上 4.热油试验： 4.1目的： 以浸入高温油槽之方式，确认压合结合及镀铜质量 4.2所用之仪器： 4.3主要步骤： 4.3.1准备工作：取待测试样品，放入135±5℃的烤箱烘烤1H 4.3.2开始测试：在二分钟时间内将样品由烤箱移至油槽中，时间越短越好，此举为避免周遭水气回溯至样品(注：热油槽的条件为260+6/-3℃，时间为20+1/-0秒) 4.3.3清洗板子：移开油槽后静置冷却，以三氯乙稀洗数秒，以高压空气吹干 4.4判定标准 检查所有样品观察是否有白斑、起泡、分层等现象 5.拉力试验： 5.1目的： 测试铜皮与PP之间的附着力 5.2所用之仪器： 5.3主要步骤： 5.3.1量取待拉线路线宽尽量放大量测倍率量测线宽(取离板边1“以上宽度为0.125”以上的线路. 5.3.2刮起线路：用热风机吹起所要测试之线路的前端将线路用刮刀刮起约0.5“长 5.3.3测试：依照”计算机式剥离强度试验机操作说明书“进行拉力试验(角度90±5o)，以2in/min速度拉起至少1”长度 5.4判定标准 基板：A 1/3oz5 lb/in B 0.5oz6 lb/in C 1 oz8 lb/in D 2oz10 lb/in 成品板规格6 lb/in或依客户规格做判定 6.热应力试验： 6.1目的： 测试成品板经过烘烤及高温冲击后，热应力对压合质量及镀层完整性的影响。 6.2所用之仪器： 6.3主要步骤： 6.3.1 烤板：依客户规定将板子放入烤箱中烘烤，若客户无规定则121℃-149 ℃ 烘烤 6hr. 6.3.2测试： a：从烤箱中夹子取出试验板，并使其温度降至室温为止。 b：将助焊剂涂满试验板的两面后，用夹子将板子夹住，放至锡炉表面漂锡进行热应力试验，温度：HDI板：温度260±5℃ PCB板：288±5℃ 时间：10+1/-0Sec(或温度依客户规定) 6.3.3 判定标准 目视及切片分析无分层、起泡、裂纹等现象 7.耐电压测试： 7.1目的：针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承受