第6章 双面印制电路板设计举例第五次课.pptVIP

6.4 布线及布线规则 作业 ;6.4 布线及布线规则;6.4.4 手工修改; 1．修改走线的方法 Tools-Un-Route－拆除连线 Net－拆除与某一节点相连的连线 Connection－拆除某一条印制导线 Component－拆除与某一元件连接的连线 然后通过手工或对指定节点、飞线、 元件等自动布线命令重新布线。;此外，也可用“Edit”菜单下的命令调整： “Move\Break Track”命令切割并移动导线位置(导线两个端点不动)； “Move\Draw Track End”命令移动印制导线端点位置； “Move\Re-Route”命令重新走线。 ;2．修改拐弯很多的走线 (1) “Tools－Un-Route－Connection”。 (2) 将光标移到待拆除的连线上。 (3) 单击左键连线变为飞线，右键退出。;(4) 单击特定工作层，选择连线所在层。 (5) 单击“Place”工具栏内的“Wire”工具。 (6) 必要时，Tab键修改属性。;3．增加电源、地线及其他大电流负荷导线的线宽▲ 导线均有寄生电阻和寄生电感，寄生电感的大小与导线长度成正比、与导线宽度的对数成反比；寄生电阻的大小与导线长度成正比、与导线宽度成反比。 因此，为了减小导线的寄生电阻、寄生电感，除了尽可能缩短连线长度外，在布线密度许可的情况下，应加大电源线、地线及其他大电流负荷导线的宽度，图中的有导线是交流电源输入端及整流输出端，电流负荷较大，应该加宽。(可修改布线规则，也可手工修改);重新布线后;6.4.5 布线后的进一步处理;2．设置大面积填充区 为了提高电路(尤其高频)的抗干扰能力，完成布线后，可在印制板的焊锡面、元件面内分别放置与地线相连的大面积敷铜区，使连线、焊盘四周被地线包围。; 在大电流电路中，减少接地电阻，改善散热条件，常在电路板焊锡面内空白处放置与地线相连的敷铜区。; 然后，删除与敷铜区相连的印制导线。 当敷铜区覆盖了某一宽大尺寸连线后，最好将该连线删除(由原来的导线连接改为通过敷铜区连接)，同时将与敷铜区连接的焊盘改为“直接”方式。 因为当印制导线或电源区、地线区很宽时，在焊接或长时间受热过程中，铜膜将膨胀甚至脱漏，严重影响元件的焊接质量。采用开孔的敷铜区代替大尺寸印制导线、电源、地线区后，可有效解决焊接过程中的铜膜膨胀问题。;3．调整丝印层上的元件标号▲ 通过修改元件全局属性，在丝印层显示元件标号、型号或大小等注释信息，然后通过移动、旋转等操作方法调整元件标号、型号等文字的位置、方向。;4．在丝印层上放置说明性文字 菜单“Place－Place String”(放置字符串信息)，可以在丝印层或其他工作层上放置一些说明性文字。 ;6.4.6 设计规则检查;2. 报告文件内容 如果选择产生报告文件，则检查结束后，系统会自动进入文本状态，显示检查结果文件(扩展名为.DRC)。;3．更正方法 认真分析报告中的错误信息，根据错误性质，灵活运用拆线、自动布线、删除、移动及手工布线等方法，修正所有致命性错误。再进行设计规则检查，直到不出现错误信息，或至少没致命性错误为止。 注意：覆铜区宽度错误。可修改地线最小宽度或修改覆铜宽度。 ;6.4.7 验证连线的正确性;2．通过建立网络表文件比较▲ PCB编辑器 Design－Netlist Manager 网络表管理器 SHC编辑器 Design－ Create Netlist 创建网络表; 这种方法不仅能发现不匹配的元件，也能发现不匹配的连接关系。扩展名为.NET。两个文件中网络表描述顺序及节点描述顺序可能不同，可通过SCH编辑器的“Report－Netlist Compare”命令比较。;作业：