四年磨一剑未能成就神话 海思K3悲剧2009.docVIP

四年磨一剑未能成就神话 海思K3的悲剧2009从来没有一款本土IC在推出之前会得到如此的期待，在它推出前，产业里几乎人人在谈论它，它给智能手机带来了新的期望：“低成本的娱乐智能手机平台”、“800元的智能手机”、“它是低端智能手机市场的一场盛宴”......但是，也从来没有一款本土IC会在推出后就这么快从热变冷被人淡忘，曾经的粉丝已经去拥戴新的“偶像”，而用它精心打造的智能手机也悄然退市，为何它会有如此的嬗变?我们是要感慨产业变迁的无情还是更应为它的命运扼腕叹息?这个09悲情的主角就是华为海思的K3 处理器Hi3611。 客观地说K3的推出具备了天时地利人和的条件：天时：功能手机已经步入缓增阶段，市场呼唤智能手机。地利：中国已经成了全球手机第一制造基地，而且产业链成熟完整;人和：在联发科垄断了功能手机市场后，产业也审美疲劳了，估计设计师看到九宫格UI头都要爆炸了，他们希望在智能手机有点新鲜血液。而且在推出K3之前，海思也进行了周密的准备，单从起名上就下了一番功夫，不像其他本土芯片总带个什么“芯”，K3的命名也延续了国际标准做法--你看英特尔会以设计组周边的地名、街道名、河流名、山名等等作为产品或者项目的代码，如Coppermine(科珀曼河)、Willamette(俄勒冈洲的一条河流)、Nehalem(俄勒冈州波特兰市的一个小卫星城)等。这次海思的则以中国的山峰命名，K3就是布洛德峰(Broad Peak，又名布洛阿特峰)，为喀喇昆仑山的第三高峰，也是世界上名列第12位的高峰。1856年英国探险队首次考察此地区时，将喀喇昆仑山脉自西向东的5座主要山峰，分别命名为K1至K5。?从这点看，K3的起步就走了国际化，起步不低啊。接下来，海思为也为K3做足了内功，看看海思K3的性能就知道了：集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM? JazelleTM JavaTM 硬件加速支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)支持丰富外设接口和传感检查功能丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式提供方案级完整的电源系统与多种充电方式芯片符合RoHS 环保要求TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch其他接口和电源就不详述了，有兴趣的可以google一下。(也许有的人会说ARM926，现在都A8了啊，不过在年初这还是很不错的性能了)?海思还为K3的应用做好了所有的技术支持，华为海思K3最大的特点就是方案的完整度，提供的参考设计是能够通过微软的LTK测试的完整样机，规格上包含了EDGE Modem、WiFi、GPS(支持A -GPS)、Bluetooth、FM以及CMMB，同时在Windows Mobile6.1.5基础上，还提供FM和CMMB等商用品质的应用软件。为确保客户的快速导入，海思甚至提供了全套的生产测试方案。海思所做的这一切也收到了回报，在海思3月底正式推出后，所有有关海思K3的资料受到热捧，我当时最大的感受是电子创新网上海思K3的搜索量暴涨，创新网上一个关于K3 的datasheet下载量狂高，面对如此好的形势，谁会想到K3的命运会急转直下呢??Google trend显示09年下半年K3的搜索热度急转直下05年10月华为海思开始立项做海思K3 处理器到09年3月推出产品，海思可谓4年磨一剑，磨剑人是不折不扣的高人--海思k3项目主管，据说在华为有十来年的工作背景，并在国内外的很多厂商呆过，整机出身的他自然制造如何造出满足整机商需求的芯片，据说颇具个人领导魅力，是个能够独挡一面的难得帅才。这一剑，海思磨的很辛苦，这一剑，要将智能手机的成本腰斩，复制一个“3、5人做智能机”的MTK招式，这一剑，也让产业感到了一股清新之气。但是，华丽的招式只可能存在武侠小说中，在残酷的半导体产业，周密的商业模式与布局才是成功的基石。我曾听到一些产业朋友对k3的评价，这款产品真的不错，收录如下：1、 速度快，点击反应极快，没有普通智能机的迟缓2、视频播放能力强，对比一段demo视频，在华为K3的样机上明显流畅，而copy到另外一台Marvell PXA270 312MHz 平台智能手机上，播放就很卡，对比明显。3、显示效果，华为K3样机 2.8寸 VGA屏 (非普通 QVGA屏)