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PCB培训资料 PCB的定义 1936年，英国Eisler博士提出印制电路（Printed Circuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上 第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。 PCB的定义 PCB=Printed Circuit Board印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。 　　1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 　3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB概念 按基材类型分类 1、刚性印刷板 单面板 双面板 多层板 2、柔性印刷板 单面板 双面板 多层板 3、刚柔结合印刷板 PCB的定义 PCB的应用领域 印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。 PCB的应用领域 印刷电路板应用领域及比重   计算机与周边 通讯产品 消费性电子 工业用产品 其它 全球 47% 29% 10% 10% 4% 台湾 70% 19% 6% 2% 3% PCB技术发展概要 PCB技术发展概要 　通孔插装技术(THT)阶段PCB 　　1.金属化孔的作用： 　　 (1).电气互连信号传输 　　 (2).支撑元器件引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 　　　a.引脚的刚性 　　　b.自动化插装的要求 　　2.提高密度的途径 　　 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度 的限制，孔径≥0.8mm 　　 (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm 　　 (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 PCB技术发展概要 　表面安装技术（SMT）阶段PCB 　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 　　2.提高密度的主要途径 　　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm　　　②.过孔的结构发生本质变化： 　　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）　　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 　　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm 　　　④PCB平整度： 　　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 　　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果　　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… PCB技术发展概要 　　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代. PCB行业发展趋势 （1）印制电路产品用途和市场继续扩展。PCB是电子设备的关键互联件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。 （2）印制电路行业领域扩大。印制电路行业从单纯的围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务（EMS）发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。 （3）印制板产品档次不断提高。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连（HDI/BUM）基板与IC封装（BGA、CSP）基板。 （4）生产技术进一步提高，为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、