SMT印制电路板的可制造性设计与相关审核.ppt

标准密度设计标准 13. 散热设计 由于SMD的外形尺寸小，组装密度高，必须考虑散热设计 散热的方式主要有热传导、对流传导和辐射传导三种方式。最有效的方式是热传导，通过设置散热体，使发热元件直接接触散热体，这种方法散热效率较高，可使热阻下降20~50%。 (1)器件设计时可采用导热性好的引线框材料、加大引线框尺寸、在器件底部设计散热片等措施。 新型QFN封装具有良好的电和热性能 (2)印制板的散热设计主要从以下几方面考虑： (a) 在允许条件下，布局时尽量使PCB上的功率分布均匀 (b) 采用散热层的方法。像“三明治”结构那样夹在印制板电路中间，见图36。散热板的材料可采用铜/殷铜/铜或铜/钼/铜。设计时注意电路板结构的对称性，此方法适用于双面板或多层板。 (c) 采用散热通孔的方法。此方法是在具有散热板的印制电路板上设置散热孔和盲孔。再流焊时焊锡将散热孔填满，这样可以提高导热能力。 散热板和散热通孔设计示意图 (d) 单独为发热元件增加通风冷却的散热装置，或为排热增加一个铁芯。如大功率晶体管需加散热片，散热片加在器件底部或背部，或元器件有接地点，通过螺钉将大功率晶体管金属壳和地相连，也起到散热的作用。 (e)多层板的地线用网格状。 (f)板材采用耐热板材，要求Z轴方向热膨胀系数小。金属化孔不易拉断。可选择以下板材： * FR5，内部是石英玻璃布＋改型树脂。 * 通常选用聚酰亚胺树脂＋玻璃布， * 聚四氟乙烯(太贵)。 * BT树脂（国内无）。 四. SMT设备对PCB设计的要求 1. PCB外形、尺寸设计 2．PCB定位孔和夹持边的设置 3. 基准标志(Mark)设计 4．拼板设计 5．选择元器件封装及包装形式 6 ． PCB设计的输出文件 1. PCB外形、尺寸设计 进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容包括： （1）形状设计 a) 印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其尺寸应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。 b) 板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。 PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。 a 当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求； b 当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。 工艺边 工艺边 异形PCB工艺边示意图 最好将PCB加工成圆角或45°倒角 以防损坏PCB传送带 （纤维皮带） 2mm 2mm （2) PCB尺寸设计 PCB尺寸是由贴装范围决定的。 PCB最大尺寸 = 贴装机最大贴装尺寸 PCB最小尺寸 = 贴装机最小贴装尺寸 在设计PCB时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。 JUKI机：PCB允许长×宽＝330×250、410×360 ~ 50 ×50 510×360、510×460 ~ 50 ×50 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 （3）PCB厚度设计 a. 一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。 PCB厚度一般在0.5~2mm范围内。 b. 只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内； C. 有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板； d. 板面较大或无法支撑时，应选择2~3mm厚的板。 e. 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 2. PCB定位孔和夹持边的设置 一般丝印机、贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种定位方式。 为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统。 在导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。 (1)针定位的定位孔 a) 定位孔二个，位置在PCB的长边一侧，孔径一般为 ?3 mm； b) 定位孔必须与PCB打孔数据同时生成，以保证一致性； c) 定位孔内壁不允许有电镀层； d) 定位孔在PCB上的位置及尺寸要求见下图 。