技术部8月份月度报告.pptVIP

TitleTitleTitleTitle TitleTitleTitleTitle TitleTitleTitleTitle Title Title Title Title Title Title Title Title 技术部月度总结报告 部门成员 ： 樊莉 徐富宁 孙家超 张鹏 ◆新产品导入 ◆新设备工艺确认 ◆制程异常分析处理 问题点汇总及改进建议： 模组装配时，很难将模组装到既定位置，装到既定位置也不能有效固定，灌胶后很容易照成泡壳不合缝 建议：在塑件内壁既定位置增加倒扣以固定模组。 元器件位置紧凑，灌胶时胶体难流到底部 建议： a.调整元器件布局，将电解升高（已完成） b.灌胶采用半自动灌胶工艺，出胶口插到塑件底部进行灌胶。 B11 E26/E12 A19 3way 400pcs试产 问题点汇总及改进建议： IC和C7电容连焊较多 建议：在线路板钢网印刷时就在IC脚和脚之间刷 白漆间隔或减小线路板的IC焊盘（已知会研发部） DC引线太硬，放压盖时难以控制引线露出部分长度，过长会阻碍后续打胶和扣泡，过短则会影响焊线 建议：采用硅胶线（已完成） 插件问题点汇总及改进建议： 1.PCB拼版方式不合理（采用上下对称拼版），员工在插件过程中，易造成对元件的位置混淆。 2.保险丝摆放位置不到位，过波峰时会与PCB铜箔连焊 建议：调整PCB拼板方式 3.线路板来料焊盘铜箔已搪锡,补焊时容易漏补未上锡的不良焊点 建议: 试样(焊盘铜箔不搪锡) BR30/BR20 组装问题点汇总及改进建议： 塑件内的电源固定槽太浅，电源容易滑出卡槽 建议:加宽线路板或加宽电源卡槽(研发已受理) 2.灯珠板不易装入塑件卡爪内 建议:取消螺丝孔边上的两个卡爪(研发已受理) 3. 灯头材质较差易变形 建议:更换灯头供应商(研发已受理) BR30/BR20 适用产品型号：目前只有A19 3way的产品适用自动灌胶工艺 产能：A19 3way的产能为2500-3000/1台/12小时，产能较低 出胶稳定性：AB胶的配比较稳定（误差在±5%，AB胶能充分固化） 问题点说明： a.设备有自动回吸功能，不作业时，系统会回吸一小部分的胶，时间一长回吸的胶会固化堵住系统管道，目前的处理方式是设置设备进入休眠状态，每25min自动出一次胶，结果是不能有效避免上述问题。 建议：采购小型超声波设备专门清洗搅拌杆，每班生产结束将搅拌杆卸下清洗，挤出系统回吸的胶；或每次生产都使用新的搅拌杆。 b.增加手动打胶程序，已使得P15、B11类产品已可手动在此设备上进行灌胶（已跟供应商沟通，但是得设备工程部协调） 灌胶机 产能：一个拼板是35-45s 正常的话一个班大约能测到1Wpcs以上 问题点说明： a.测试时，测试探针接触的位置分别是引线的引脚，而波峰焊后，引脚的位置不一致，有直的、歪的，测试的时候，探针不能有效接触，易接触不良产生误测。误测率为25/1826=1.37 建议：在线路板上设置专门的测试点。 b.测试启动开关为单键开关，并且在入板口，放板的时候容易碰到开关启动测试系统。 建议：使用双键启动开关（已跟供应商沟通，但是得设备工程部协调） 电源驱动测试机 A.上个月线路板供应商从恒通改问罗奇泰克后，问题不断，主要是：IC 连焊 虚焊，平均一个拼板上的不良焊点都在3-7个左右。 原因是罗奇泰克线路板的制作工艺与恒通不是一种工艺，后经过工艺改进，加上波峰焊工艺的调整，不良大有改观，现经过统计，平均一个拼板上的不良焊点≤2。 B.现在张鹏每天都在波峰焊密切关注焊接的稳定性，随时进行不良统计，保障波峰焊的工艺正常。 波峰焊直通率低 跟团队一起完善8D报告并落实试验，跟踪试验结果 定义打胶位置和打胶胶量，标准化 A19 PC罩易脱落 1. 老练电压与实际要求不符合 规定冲击电压，重新设置并标准化 2. 焊点脱落 完善焊接SOP，并指导员工进行作业 3. 螺丝批扭力不符合 试验定义螺丝批扭力，并标准化，每天进行螺丝批扭力校准 4. 固定电源胶量没有定义 试验定义胶量，并标准化，规定打胶时间和气压，每天检查确认 5. 刷导热硅脂没有定义胶量