SL-PE-012阻抗设计指示.docVIP

文件修改记录 更改性质 更改内容 更改人 生效日期 修改号由00改为01 新发行 修改7.1.2中S1170介电常数表，增加S1000-2介电常数表 尹华章 尹华章 30.Oct.2009 15.May.2010 制订栏 部门及职务：PE部/高级工程师 审批栏 部门及职务：PE部/经理 姓名：尹华章 姓名：刘井基 签名： 签名： 受控文件签发记录 部门 分发 会签 部门 分发 会签 HR/人政部 PC/计划部 ACC/财务部 MAINT/维修部 MK/市场部 ENV/环境保护部 PUMC/采购物控部 QA/品质保证部 √ √ ME/工艺工程部 √ √ CS/客户服务部 PE/产品工程部 √ √ COO/营运总监 RD/研发部 √ √ CEO/行政总裁 PD/生产部 √ √ Chairman/主席 目的: 确定阻抗控制的要求，规范阻抗计算方法，拟定阻抗测试COUPON设计之准则,确保产品能够满足生产的需要及客户要求。 范围: 所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。 职责: 3.1工程部负责本文件的编制及修订。 3.2 MI设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换，负责编写阻抗控制的流程指示、菲林修改指示及阻抗测试COUPON的设计。MI在生产使用过程中负责解释相关条款内容。 3.3 品保部QAE负责对工程资料的检查及认可。 4.0 定义: 4.1 特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。 4.2阻抗的分类：目前我司常见的阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗此三种情况。 4.2.1单端(线)阻抗：英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。 4.2.2差分(动)阻抗：英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。 4.2.3 共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。 5.0 内容: 5.1 阻抗设计流程： 5.1.1 客户指定压合结构阻抗设计流程： 5.1.2 客户未指定压合结构阻抗设计流程： 5.2 阻抗控制需求的决定条件：当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。 5.3 阻抗匹配的三个要素： 5.3.1 输出阻抗(原始主动零件) 特性阻抗（信号线） 输入阻抗（被动零件） （PCB板） 阻抗匹配 5.3.2 当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超出公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整，信号失真。 5.4 阻抗影响因素： 5.4.1 Er：介电常数，与阻抗值成反比。 内层介质介电常数 外层介质介电常数 阻焊油墨介电常数 介质层介电常数查询方法详见附页 3.4 5.4.2 H1，H2，H3...：线路层与接地层间介质厚度,与阻抗值成正比。 5.4.3 W1：阻抗线线底宽度；W2：阻抗线线面宽度,与阻抗成反比。(W2=W1-A) 基材铜厚 侧蚀量（A） 内层 外层 H OZ 0.5MIL 0.8MIL 1 OZ 0.8MIL 1.2MIL 2 OZ 1.5MIL 1.6MIL 5.4.4 T：铜厚,与阻抗值成反比。 A：內层为基板铜厚。 B：外层为基板铜厚+(孔铜厚度+5)*1.2 um。 C：基板铜厚对应表： 基铜 Hoz 1oz 2oz 3oz 以此类推 成品铜厚 13um 28um 60um 90um 以此类推 5.4.5 S：相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比（差动阻抗）。 5.4.6 C1：基材阻焊厚度,与阻抗值成反比； C2：线面阻焊厚度,与阻抗值成反比； C3：线间阻焊厚度, 与阻抗值成反比；CEr：阻焊介电常数，与阻抗值成反比。 客户要求 铜厚