第17章 现代制造技术介绍及发展趋势.pptVIP

第17章　现代制造技术及发展趋势 　　 17.1 超精密加工 　　 17.1.1 超精密切削加工 刀具材料为金刚石。金刚石与非铁合金亲和力小，其硬度、耐磨性及导热性较好，且可以刃磨得非常锋利；在切削过程中，采用高精度的空气轴承、气浮导轨、定位检测元件等部件，采取恒温、防振及隔振等措施。被加工工件表面粗糙度值可达0.01μm以下，形状精度可达0.2μm。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1 超精密加工 　　 17.1.2 超精密磨削加工 　　 要求：1）具有合理的工艺流程；2）加工设备有高精度、高刚度及高阻尼特征；3）高精度检测手段和补偿手段。 适用于：玻璃、陶瓷等硬脆材料的加工。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1 超精密加工 　　 17.1.3 超精密研磨 包括：机械研磨、化学机械研磨、浮动研磨、弹性发射加工及磁力研磨等。 　　 关键条件：精密的温度控制、加工过程无振动、洁净的环境、细小而均匀的研磨剂及高精度的检测方法。 被加工工件表面粗糙度值可达0.003μm以下，球面跳动可达0.025μm。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1 超精密加工 　　 17.1.4 超精密特种加工 采用电能、热能、光能、电化学能、化学能、声能及特殊机械能等，使其达到去除或增加材料的加工方法。 　　 应用对象：难加工材料、难加工零件、低刚度零件及以高能量密度束流实现焊接、切割、制孔、喷涂、表面改性、刻蚀和精细加工。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1.4 超精密特种加工 　　 （1）激光加工 由激光发生器将高能量密集的激光进一步聚焦后照射到工件表面，光能被吸收瞬时转化为热能，根据能量密度的高低，可实现打孔、精密切割、加工精微防伪标志等。同时可进行激光强化、表面重熔、合金化、非晶化处理及微细加工等。　　 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1.4 超精密特种加工 　　 （2）电子束加工 在真空中从电子枪的阴极向阳极不断发射负电子。负电子在发射移动过程中不断加速，聚焦成极细的、能量密度极高的电子束流。高速运动的电子撞击到工件表面时，其动能转化为热能，使材料熔化、气化，并从真空中被抽走。 可实现打孔、成形切割、刻蚀、光刻曝光、焊接等工艺。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1.4 超精密特种加工 　　 （3）离子束加工 在真空中将离子（正电荷）源产生的离子加速、聚焦使之撞击工件，可获得比电子更大的动能来加工工件。 可用于表面刻蚀、超净清洗，实现原子、分子级加工。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.1.4 超精密特种加工 　　 （6）复合加工 采用几种不同能量形式、不同的工艺方法，互相取长补短、复合作用的加工技术。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.2 纳米加工技术 　　 包括：机械加工、化学腐蚀、能量束加工及利用隧道显微镜在铝表面上的电场电工加工等方法。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.2 纳米加工技术 　　 17.2.1 纳米级机械加工技术 类别：单晶金刚石和单点刀具超精密切削、金刚石和CBN磨料制作的磨具的多点磨料加工，及研磨、抛光、弹性发射加工等自由磨料加工或机械化学复合加工等。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.2 纳米加工技术 　　 17.2.2 能量束加工技术 利用能量密度很高的激光束、电子束或离子束等去除工件材料的特种加工方法。 包括：离子束加工、电子束加工、光束加工、电解射流加工、电火花加工、电化学加工、分子束外延、物理和化学气相沉淀等。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.2.2 能量束加工技术 　　 1、光学光刻 通过光学系统以投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结构图形“刻”在涂有光刻胶的硅片上。 包括：光刻机、掩模、光刻胶等。涉及光、机、电、物理、化学、材料等研究领域。 由于大量的光吸收，获得用于光刻系统的新型光学及掩模衬底材料是波段技术的主要困难。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.2.2 能量束加工技术 　　 2、极紫外光刻 紫外光的波长为10～14nm。其光学系统必须采用反射形式。 3、X射线光刻 光源波长约为1nm。易于实现高分辨率曝光。 主要困难是获得具有良好机械物理特性的掩模衬底。 第17章　现代制造技术及发展趋势 17.2.2 能量束加工技术 　　 4、电子束光刻 采用高能电子束对光刻胶进行曝光从而获得结构图形。分辨率已达0.1μm。但生产率