第一章篇 电镀及化学镀.pptVIP

材料表面工程 1. 电镀及化学镀技术 2. 化学转化膜技术 3. 热浸镀技术 4. 热喷涂技术 5. 涂料及涂装技术 6. 气相沉积技术 7. 高能束表面处理技术 8. 表面形变强化技术 参考书目--1 77.8/8067 表面工程学 曾晓雁 77.8/8344 现代表面技术 钱苗根 77.8/0234 金属表面工程学 刘江南 71.22/4404 材料表面工程导论 赵文轸 5. 77.8/4084 防腐蚀表面工程技术 李金桂 6. 77.8/4423 现代表面工程技术 董 允 7. 77.8/3161 实用表面工程技术 谭昌瑶 8. 77.8/4339 现代材料表面技术科学 戴达煌 9. 77.8073/8344 材料表面技术及其应用手册 钱苗根 10. 77.8073/5542 表面工程手册 曲敬信 11. 77.8073/4064 表面工程手册 李国英 第一章 电镀及化学镀技术 1.1 电镀的基本知识 1.2 单金属电镀 1.3 合金电镀 1.4 复合电镀 1.5 非金属电镀 1.6 化学镀 1.1 电镀的基本知识 1.1.1 概念 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,在 直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲 镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用, 在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面技 术[1]。 1.1.2 电镀装置 图1-1为电镀装置示意图,它由三部分组成: （1）外电路 供给电能的直流电源和联 结电极的导线。 （2） 电镀溶液及电镀槽 （3） 电极 进行电镀时，电流在电镀槽的内外部流通，构成回路（图1-2）可是这种回路和一般回路不同，它存着两种不同的导体： （1）电子导体— 导线 （2）离子导体— 电解液 1.1.3 电极反应 因为电子一般不能自由进入水溶液,所以要使电流能在整个回路通过，必须在两个电极的金属—溶液界面处发生有电子参与的化学反应，这就是电极反应。 当在阴阳极间施加一定电压时，则在阴极发生如下反应：镀液中金属离子Mn+ 从阴极上获得n个电子被还原成金属M,称之为还原反应，即: Mn+ + ne — M 另一方面，在阳极上发生与阴极完全相反的反应：阳极界面上金属M发生溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+，称之为氧化反应，即: M - ne — Mn+ 1.1.4 电解定律 （1） 法拉第定律 因为电流通过金属___溶液界面时伴随有电极反应,所以通过电镀槽的电量和析出(或溶解)物质的量之间有一定的关系。这种关系就是法拉第定律。它可描述为： a. 电流通过电解质溶液时，在电极上析出或溶解物质的量（m）与通过的电量（Q）成正比。即 m = cQ =cIt c---比例常数，即电化当量 I--- 电流强度 t--- 通电时间 理论上，电镀时只要使阴极的电极电位足够负，任何金属离子都可能再其上析出。但在水溶液中进行电镀时，阴极上存在着氢离子、易还原的阴离子等多种离子的竟争还原反应，因此，有些还原电位很负的金属离子在电极上不能实现还原沉积。换句话说，金属离子在水溶液中能否还原，不仅取决于其本身的电化学性能，还取决于氢离子等在电极上的还原电位或沉积电位 。 由沉积