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A
路
金
金兩金
金
(Alumina)
( )
易良數6.5
數
異 (Anisotropic Conductive Adhesive)
(Z )(X Y )
列 (Array)
()路行列列
(Aspect Ratio)
度例
(Assembly)
零
(Assembly/Rework)
連
連理
(Axial Lead)
離(Discrete component)不
B
(Back bonding)
路(Face
down bonding)
理 (Back‐End‐of‐the‐Line BEOL)
路()路連
金連BEOL 理
(FEOL)理路
金 (Backside Metallurgy BSM)
連金
(Ball Bond)
(Thermo compression)金金(Nail
head bond)
狀列(Ball Grid Array Package)
不狀
Pad Array Carrier (PAC) Pad Array Package Land Grid Array
Pad grid Array Package
金 (Ball Limiting Metallurgy BLM)
金C4 BLM
流路連
裸 (Bare Chip Bare Die)
裸
路 (Board)
路路連
(Bonding)
兩料例路
(Bonding Pad)
路金
BT (BT Resin)
Bis‐maleimide‐triazine 路
數良
(Bump)
連()
(Bump Contacts)
(Ball contacts) (Raised pads)(Pedestals)
老 (Burn‐in)
零暴露力 零
C
(Capacitance)
(1) 路路不連
(2) 量
(3) 濾流
(CDIP CERDIP)
Ceramic Dual In‐line Package 金來
(Ceramic)
金料 例
狀列(Ceramic Ball Grid Array Package CBGA)
來類狀列 I/O 來
(Chemical Milling)
金利不料 狀
(Chemical Vapor Deposition CVD)
利路()金
(Chip)
路 切
(Chip Carrier)
路
路(Chip‐on‐Board COB)
路
數(Coefficient of Thermal Expansion CTE)
度度cm/cm
Coffin‐Manson
來度勞數
數例度來
(Co‐firing)
(1) 兩
(2) 料行
(Conduction)
冷
率(Conductivity Electrical)
料流力 料數
(Contact Alignment)
侧量(Amount of Contact
Float)
(Contact Angle)
金切/切度
(Controlled Collapse Chip Connection C4)
連力量度
(度量兩)
(Coupler)
裂(Cracking)
金金裂
裂(Crazing)
料裂歷
力 裂
(Creep)
(Crystallization)
料不(Devitrification)
數不(CTE Mismatch)
兩料數異
()力
(Cure)
來料理(
)
(Curing Cycle)
料 ‐度來
例料歷
D
(Delamination)
離金離
(Delay Time)
(Deposition)
金
(Device)
零立不
(Die)
切來路
(Die Bond)
金
路
(Diffusion Bonds)
兩料
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