电沉积(电镀).pptVIP

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电沉积(电镀)

* Mz++ze?M 2H++ze?H2 pH O2+4H++4e?2H2O pH 一. 电沉积(电镀) Electrodeposition (Electroplating) -? ?M ?H ?H ?M -i -i -? ?M ?H ?H ?M 用非水溶液 熔融盐 控制i a) ?M一般很小,远小于?H b) 沉积金属与原基底的电极 的? M不同 2.多种金属离子共存 a. 若要M1先沉积, 必须 j1 j2 M1 和 M2 b.要求M1和M2完全分离, 先沉积M1,待其浓度降低至10-6a1时, M2方才沉积 j1,定量 3 j2,开始沉积 j1,定量 3 j2,开始沉积 若h1?h2 ? 0,a1=a2, z1 = z2 c.若需M1与M2同时共沉积 (形成合金) (I) ?1o ? ?2o, h1 ? h2 a1 ? a2 ? j1 ? j2 (II) ?1o - h1 ? ?2o - h2 a1, a2 ? j1 ? j2, 或调节h1 与 h2, (通过改变基底材料) (III) 改变? o (络合离子形式) 3. 与其它材料微粒共沉积改变 镀层性质

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