第七章_金属及合金的回复与再结晶.pptVIP

* （1）温度 （2）杂质与合金元素 （3）第二相质点 （4）相邻晶粒的位向差 晶界的界面能与相邻晶粒的位向差有关， 小角度晶界界面能低，界面移动的驱动力小，晶界移动速度低 大角度晶界界面能高，界面移动的驱动力大，晶界移动速度高 一 、晶粒的正常长大 §7-4 晶粒长大 （三）影响晶粒长大的因素 * 二、晶粒的反常长大 §7-4 晶粒长大 二次再结晶 少数晶粒逐步吞食周围大量小晶粒，其尺寸超过原始晶粒的几十倍或上百倍的晶粒长大过程 特殊条件下的晶粒长大过程 晶粒异常长大过程示意图 * §7-5 金属的热加工 一、金属的热加工与冷加工 二、动态回复和动态再结晶 三、热加工后的组织与性能 * 一、金属的热加工与冷加工 热加工：在再结晶温度以上的加工过程 冷加工：在再结晶温度以下的加工过程 钨的最低再结晶温度约为1200℃，所以钨即使在稍低于1200℃的高温下塑性变形仍属于冷加工； 锡的最低再结晶温度约为-7℃，所以锡即使在室温下塑性变形也属于热加工。 冷塑性变形 （冷加工） 加工硬化 退火时发生回复和再结晶（软化） 热加工：在再结晶温度以上的加工过程 硬化、软化两个过程同时存在 * 二、动态回复和动态再结晶 静态回复和再结晶：静止状态下发生的回复和再结晶 （1）形变中断或终止后的保温过程中发生的回复和再结晶。 （2）形变中断或终止后的冷却过程中发生的回复和再结晶。 （利用加工余热进行退火；冷加工以后发生的回复和再结晶） 动态回复和动态再结晶：加工过程中发生的回复和再结晶； 与变形同时进行的回复和再结晶 （热加工过程中进行的回复与再结晶） P209图7-26动、静态再结晶的示意图 * 二、动态回复和动态再结晶 热加工的真应力—真应变曲线-1 ?Ⅲ Ⅰ Ⅱ 真应变 真应力 图7-27 在热加工温度发生动态 回复时的真应力—真应变曲线特征 Ⅰ： 应力随应变增大 Ⅱ： 均匀塑性变形，发生加工硬化 Ⅲ： 稳定状态，加工硬化为零 亚结构的变化（位错密度） Ⅰ： 位错密度增加 Ⅱ： 位错密度继续增加，出现位错缠结形成胞状亚结构，引起回复发生 Ⅲ： 位错密增加率与消失率相等，形成等轴状亚晶 没有发生动态再结晶 应力-应变的变化规律 * 二、动态回复和动态再结晶 图7-28 在热加工温度发生动态 再结晶时的真应力—真应变曲线特征 真应变 真应力 高应变速率 低应变速率 热加工的真应力—真应变曲线-2 Ⅰ： Ⅱ： Ⅲ： 应力随应变不断增大 应力达到峰值后下降 应力最后稳定状态 Ⅰ： 硬化占主导作用，发生部分再结晶 Ⅱ： 软化作用逐渐加强，超过硬化作用 Ⅲ： 硬化与软化作用达到动态平衡 Ⅲ： 曲线呈波浪形 硬化—软化—硬化—软化 应力-应变的变化规律 硬化-软化规律 * 第七章 金属及合金的回复与再结晶 第一节 形变金属在退火过程中的变化 第二节 回复 第三节 再结晶 第四节 晶粒长大 第五节 金属的热加工 * * 第一阶段：T1-T2 县 * 在回复阶段，金属组织变化不明显，其强度、硬度略有下降，塑性略有提高，但内应力、电阻率等显著下降。 工业上，常利用回复现象将冷变形金属低温加热，既稳定组织又保留加工硬化，这种热处理方法称去应力退火。当变形金属被加热到较高温度时，由于原子活动能力增大，晶粒的形状开始发生变化，由破碎拉长的晶粒变为完整的等轴晶粒。 这种冷变形组织在加热时重新彻底改组的过程称再结晶。 * * * * * * * 再结晶也是一个晶核形成和长大的过程，但不是相变过程，再结晶前后新旧晶粒的晶格类型和成分完全相同。 * * * * * * * * * * * * 第七章 金属及合金的回复与再结晶 第一节 形变金属与合金在退火过程中的变化 第二节 回复 第三节 再结晶 第四节 晶粒长大 第五节 金属的热加工 * 塑性变形功 形变金属在退火过程中发生的现象 热能（大部分） 畸变能 弹性应变能（3-12%） 储存能（小部分） 空位能 位错能（80-90%） 塑性变形后的金属材料的自由能升高 在热力学上处于不稳定状态 有自发恢复到变形前低自由能状态的趋势 常温下原子活动能力小不能发生明显的变化 提高温度就能实现恢复低能状态 退火 回复 再结晶 晶粒长大 金属发生塑性变形时，外力所做的功，大部分转化为热能，小部分（变形功的10％）保留在金属内部，变为残留应力。 * 黄铜 形变金属在退火过程中发生的现象 回复: 再结晶: 晶粒长大: 新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段； 出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程； 再结晶结束之后晶粒的继续长大现象。 * §7-1 形变金属在退火过程中的变化 一、显微组织的变化 二、储存