工艺与实践.pdf

清华大学电子工程系 李冬梅，李国林 高等模拟集成电路 CMOS工艺与版图设计 CMOS工艺与版图设计 硅圆片与集成电路 集成电路制造工艺简介 CMOS工艺流程与集成电路中的元件 版图设计 2009秋 1 硅圆片 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 实际芯片显微照片 实际芯片显微照片 封装好的芯片 实际芯片显微照片 清华大学电子工程系 李冬梅，李国林 高等模拟集成电路 CMOS工艺与版图设计 CMOS工艺与版图设计 硅圆片与集成电路 集成电路制造工艺简介 CMOS工艺流程与集成电路中的元件 版图设计 2009秋 5 清华大学电子工程系 李冬梅，李国林 高等模拟集成电路 集成电路制造工艺简介 必要性 生产工艺对IC的性能及成本的影响决定了： 设计者对其电路设计问题的解决方案； 用户对其专用集成电路生产工艺的选择。 如何合理地将系统中的电路集成，需要设计者对工 艺的有效自由度和那些易于集成的器件的特性有很 好的理解。 优良版图设计的必要基础。 2009秋 6 清华大学电子工程系 李冬梅，李国林 高等模拟集成电路 集成电路制造工艺简介（续） （一）单晶生长与衬底制备 硅(silicon) －－自然界中蕴含最丰富的元素之一。是人类迄今研 究最深入、了解最清楚的物质。 －－人类提取的最纯材料，制取的最大单晶。 单晶硅(single-crystal silicon) －－最重要的集成电路衬底材料，是制作复杂微电子 器件的基础。其质量和加工技术对电路性能和芯片 合格率有直接影响。 2009秋 7 清华大学电子工程系 李冬梅，李国林 高等模拟集成电路 集成电路制造工艺简介（续） （一）单晶生长与衬底制备（续） 1. 单晶生长 微缺陷及电阻率的控制 （影响器件特性及合格率Y= e -D0A ） 硅圆片(wafer) 的直径越来越大 （降低生产成本） 器件结构越来越趋于硅片浅表层 （减小pn结侧壁电容，保证器件速度） （对硅片表面加工质量及界面性质更加敏感） 2009秋