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LED LED LLEEDD散热基板现状以及发展趋势 西安明科微电子材料有限责任公司 LED项目部 王勇 西安明科微电子材料有限责任公司 �热源无法导出将影响 LED发光效率 LED LLEEDD �70%的LED是因为过高的界面温度而故障 �LED产品寿命、亮度、色温、产品稳定性等都 受到界面温度的提高而衰竭 LED技术发展状况 LED LLEEDD LED LED市场规模 LLEEDD �高功率LED 2009年出货量约50亿颗，2010年达到66亿 颗，预计2012年达到100亿颗，成长率约为10%，此外 2009年LED基板材料销售额超过12亿美元，2010年 达到 16亿美元，预计2012年突破20亿美元，成长率约为11% 点击添加标题 LED散热基板市场预估 LED LLEEDD �2009年金属基板以及陶瓷基板市场规模各约61 亿、22亿，合计约83亿，由于技术基板具有价格 优势，陶瓷基板单价较金属贵3~5倍，金属基板 一直占据主流市场,而10~11年由于LED灯具市场 不稳定性已经表现明显，高稳定性散热基板被逐 渐重视。（工研院数据） LED散热基板概况 LED LLEEDD 种类 参数性能 金属芯印刷电路板 �中高价位（17-23ppm） �介电层导热率差（1-3w/k） �大尺寸，铜箔厚度1-20mil �操作温度300℃以下 �制程变化形状变化严重 陶瓷基板 �中高价位，低热膨胀系数（4.9-8.0ppm）， （氧化铝/氮化率） 中高热传导率（24-170w/k） �小尺寸 �使用操作温度高，处理高功率元件 AlSiC基板 �中高价位，中热膨胀系数（6-8ppm） � 24- w/k 中高热导率（ ？ ） �中大尺寸 �适用于中高操作温度以及制程 �形状稳定 铝碳化硅结构示意以及相关图片 铝碳化硅结构示意以及相关图片 铝铝碳碳化化硅硅结结构构示示意意以以及及相相关关图图片片 / / 氧化铝/绝缘浆料/其他 金 银 铜箔 铝碳化硅 铝碳化硅基板样品 铝碳化硅基板样品 铝铝碳碳化化硅硅基基板板样样品品