PCB_Layout高级培训（500强电脑企业资料）.ppt

PCB Layout VS  PC 板製造課程 前言 目錄 I PCB Layout 資料之提供 ------------------------- 3 II 底片之相關定義 ------------------------------------ 5 III Multi-Layer PC 板製造流程 --------------------- 11 IV 主要流程所對應 PCB Layout 資料之闡述 ----- 13 V PC 板廠商處理 Gerber 資料之流程 ------------ 23 VI PC 板製造工程設計規范 ------------------------ 31 VII PC 板廠商之製程能力與 PCB 設計之參數 ---- 43 VIII PCB 設計資料在 PC 板製造中常見之問題 --- 51 IX 配合 PC 板製造優化 PCB 設計 ---------------- 67 I. PCB Layout 資料之提供 II. 底片之相關定義 底片之類別 正負片之分別 底片之製作流程 底片之類別 正負片之分別 底片制作 III. Multi-Layer PCB 制造流程 IV. 主要流程所對應 Layout 資料之闡述 內層製作 ----------- 內層底片 內層壓合 ----------- 疊層結構 外層線路製作 ------ 外層線路之底片 外層蝕刻 ------------ 外層線路之底片 防焊印刷 ------------ 防焊底片 文字印刷 ------------ 文字底片 成型 ------------------ 機構圖 內層制作 內層壓合 外層線路制作 外層蝕刻 防焊印刷 I 防焊印刷 II 文字印刷 成型 V. PCB 廠商處理 Gerber 資料之流程 鑽孔製作 內層製作 外層製作 防焊製作 文字製作 成型製作 鑽孔製作 內層製作 外層製作 防焊製作 文字製作 成型製作 VI. PCB 工程設計規範 鑽孔之設計規範 內層之設計規範 外層之設計規範 防焊之設計規範 文字之設計規範 疊合之設計規範 成型之設計規範 鑽孔之設計規範 內層之設計規範 I 內層之設計規範 II 外層之設計規範 I 外層之設計規範 II 防焊之設計規範 I 防焊之設計規範 II 文字之設計規範 疊合之設計規範 成型之設計規範 VII. PCB 廠商之製程能力與 PCB Layout 之設計參數 鑽孔之技術參數 內層之技術參數 外層之技術參數 防焊之技術參數 文字之技術參數 成型之技術參數 鑽孔之技術參數 內層之技術參數 外層之技術參數 防焊之技術參數 文字之技術參數 成型之技術參數 VIII. 工程問題探討 鑽孔設計之問題 內層設計之問題 外層設計之問題 防焊設計之問題 文字設計之問題 成型設計之問題 鑽孔設計之問題 I 鑽孔設計之問題 II 鑽孔設計之問題 III 內層設計之問題 I 內層設計之問題 II 外層設計之問題 I 外層設計之問題 II 外層設計之問題 III 外層設計之問題 IV 防焊設計之問題 I 防焊設計之問題 II 防焊設計之問題 III 文字設計之問題 I 文字設計之問題 II 文字設計之問題 III IX. Layout 優化設計 鑽孔之優化設計 內層之優化設計 外層之優化設計 防焊之優化設計 文字之優化設計 成型之優化設計 鑽孔之優化設計 內層之優化設計 I 內層之優化設計 II 內層之優化設計 III 外層之優化設計 I 外層之優化設計 II 防焊之優化設計 I 防焊之優化設計 II 文字之優化設計 成型之優化設計 I 成型之優化設計 II 成型之優化設計 III 內層 Thermal Anti PAD 之設計 盡量按規範製作 , 以免被修改太大 , 造成內層之導通性問題 . 62 內層線路之 PAD 之設計 內層線路之 PAD 加上 Tear Drop , 以防止內層孔偏時崩孔 . 63 板邊獨立線之設計 因板邊電流分布比較大 , 銅會比較厚 , 易產生夾膜 .所以此獨立線之 Space 應盡量設計大一點 . Normal . 8 mil . 64 阻抗線 ( Coupon