焊线机编程详细操作.docVIP

一．目的：保证设备的正确操作和产品质量 二．范围： 自动焊线作业 三．适用设备： 自动焊线机（ASM IHawkXtreme） 四．开机： 4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)； 4.2.依次打开主电源、显示器开关； 4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。 五．机台调校： 5.1.安装金丝 5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端， 具体依其包装标示)； 5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。 5.2.上料 5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内； 5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。 5.3.轨道调整 5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置； 5.4.步进调整 5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定； 5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。 5.5.教读程序 5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品； 5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成； 5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成； 5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”， 以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”， 依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成； 5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成 5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高； 5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS） ，选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。 5.6.更换劈刀 5.6.1 按快捷键“Chgcap”，用专用扭力扳手（扭力设在2Kg）扭下旧的劈刀，换上新的劈刀，按Enter后自动教正，Z-ohm值在5－24之间。5.7. Auto Bonding画面及选项说明 5.7.1 按“0” 自动焊线； 5.7.2 按“1” 只焊一条线； 5.7.3 在按“2”只焊一条线的自动画面方可切换ON/OFF 意为：连续送支架； Last LF 意为：供料系统将自动供料最后一条支