第2章 焊接技术.ppt

　　2) 自动浸焊设备 　　(1) 带振动头自动浸焊设备。一般自动浸焊设备上都带有振动头，它安装在安置印制电路板的专用夹具上。印制电路板由传动机构导入锡槽，浸锡2～3 s，开启振动头2～3 s使焊锡深入焊接点内部，尤其对双面印制电路板效果更好，并可振掉多余的焊锡。 　　(2) 超声波浸焊设备。超声波浸焊设备是利用超声波来增强浸焊的效果，增加焊锡的渗透性，使焊接更可靠。此设备增加了超声波发生器、换能器等部分，因此比一般设备复杂一些。 　　3) 浸焊操作注意事项 　　(1) 为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件和半开放性元器件，必须事前用耐高温胶带贴封这些元器件。 　　(2) 对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。 　　(3) 工人必须戴上防护眼镜、手套，穿上围裙。所有液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”及焊锡喷溅。 　　4．瓷片电容，发光二极管，中周等元件的焊接 　　这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容、中周等元件是内部接点开焊，发光管则使管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。采用辅助散热措施(见图2.24)可避免过热失效。 2.3.6 焊接缺陷分析 　　1．焊点失效分析 　　作为电子产品主要连接方法的锡焊点，应该在产品的有效使用期限内保证不失效。但实际上，总有一些焊点在正常使用期内失效，究其原因有下述几种。 　　(1) 环境因素。有些电子产品本身就工作在有一定腐蚀性气体的环境中，例如有些工厂在生产过程中就产生某些腐蚀性气体，即使是家庭或办公室中也不同程度地存在着腐蚀性气体。这些气体浸入有缺陷的焊点，例如有气孔的焊点，在焊料和焊件界面很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点早期失效。 　　(2) 机械应力。产品在运输(如汽车、火车)中或使用中(如机床、汽车上的电器)往往受周期性的机械振动，其结果使具有一定质量的电子元件对焊点施加周期性的剪切力，反复作用的结果会使有缺陷的焊点失效。 　　(3) 热应力作用。电子产品在反复通电—断电的过程中，发热元器件将热量传到焊点，根据焊点不同材料热胀冷缩性能的差异，会对焊点产生热应力，反复作用的结果也会使一些有缺陷的焊点失效。 　　2．对焊点的要求及外观检查 　　1) 对焊点的要求 　　(1) 可靠的电连接。电子产品的焊接是同电路通断情况紧密相连的。一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流，没有足够的连接面积和稳定的结合层是不行的。因为锡焊连接不是靠压力，而是靠结合层达到电连接的目的，如果焊锡仅仅是堆在焊件表面或只有少部分形成结合层，那么在最初的测试和工作中也许不能发现，但随着条件的改变和时间的推移，电路会产生时通时断或者干脆不工作的现象，而这时观察外表，电路依然是连接的，这是电子产品使用中最头疼的问题，也是制造者必须十分重视的问题。 　　(2) 足够的机械强度。焊接不仅起电连接作用，同时也是固定元器件保证机械连接的手段，这就有个机械强度的问题。作为锡焊材料的铅锡合金本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3～4.7 kg/cm2，只有普通钢材的1/10，要想增加强度，就要有足够的连接面积。当然如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，自然就谈不到强度了。常见影响机械强度的缺陷还有焊锡过少、焊点不饱满、焊接时焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点晶粒粗大(像豆腐渣状)以及裂纹、夹渣等。 　　(3) 光洁整齐的外观。良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，没有拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线绝缘层及相邻元件。良好的外表是焊接质量的反映，例如，表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，而不仅仅是外表美观的要求。 　 　　2) 典型焊点外观及检查 　　图2.25所示为两种典型焊点的外观，其共同要求是：外形以焊接导线为中心，匀称，成裙状拉开；焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；表面有光泽且平滑；无裂纹、针孔、夹渣。 图2.25 典型焊点外观 　　所谓外观检查，除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准外，还包括检查漏焊、焊料拉尖、焊料引起导线间短路(即所谓“桥接”)、导线及元器件绝缘的损伤、布线整形以及焊料飞溅。 　　检查时除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 　　3．焊点通电检查及试验 　　1) 通电检查 通电检查必须是在外观检查及连线检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危险。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。 　　通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对