PCB设计可制造性规范(DFM)手机行业经典.pdf

手机及模块PCB设计可制造性 工艺规范DFM 2011年2月13 日 编制：肖传武 确认：肖利武 HP公司DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 意义和目的 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证 PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时 起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密 联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等 优点，是企业产品取得成功的途径。 本文件适用范围 • 适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。 • 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以 客户特殊标准为准。 • 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时 应遵循的基本工艺要求。 • 本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD） 的设计和制造。 原则 • DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求” 、 “PCB焊盘设计的工艺要求” 、“屏蔽盖设计”三部分内 容为RD Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无 法生产。 • DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 RD在设计阶段加入PCB Layout。 • 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采 购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的 比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三、PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降 低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产 品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 二. SMT印制电路板设计中的常见问题 (1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭 接交叠，会产生吊桥、移位。 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时， 由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。 立碑视频 (2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。 (3) 阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加 工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。 丝印偏移 未作阻焊 (4) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正 确 a .基准标志(Mark) 周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认 Mark、频繁停机。 b. 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于 PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。 c. 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 d. 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。 (5)