电子装配工艺教学计划--陆伟.docVIP

电子装配工艺教学计划 机电与数控部——陆 伟 《电子装配工艺》是电子专业应用课程，本门课是注重实际操作的一门课程，为了有计划，有目的的完成本学期的计划和教学任务，让学生更好的将电子理论与实践相结合，为进一步学习专业内的知识打下良好的基础，制定本学期的教学计划如下： 一、教学任务 1、完成第5章、第6章、第7章的教学内容。 2、通过实训，让学生掌握常用电子仪器的使用和元件测量；让学生学会自己安装、焊接电路、掌握整机装配工艺。 3、通过实训，让学生对装配工艺加深理解以便于适应企业生产。 4、通过实训，让学生学会对理论转化为实践有更深层认识。 5、指导学生在实验室完成实践练习。 二、教学目的与教学要求 1、掌握万用表的使用，认识电子元器件，准确使用万用表测量未知器件的大小及极性。 2、掌握电烙铁使用技巧，能够焊接电路。 3、学会使用其他电子仪器和元件测量，让学生学会自己安装、焊接电路。 巩固电子技术基础理论课知识，让学生将理论和实践有机的结合在一起。 4、掌握电子装配工艺中电路板的制作，元件的封装、整机装配与连接。 三、教学难点与重点 （一）重点 1、电子元器件的识别。 2、使用万用表检测元器件的极性。 3、部分器件封装、焊接工艺。 （二）难点 1、万用表使用的注意事项。 2、印制电路板的制作、焊接工艺。 四、教学措施 1、加强实训的力度，联系实际注意多听、多想、多动手，充分发挥学生的主体作用，积极培养学生的兴趣。 2、注重课前预习，课后复习，循序渐进，逐步提高。 3、积极培养学生兴趣，以学生的需求为第一位。同时贯穿思想道德建设，建构学生公德意识体系。 五、考评方法 考评方法应包括两个方面内容：一是过程性评价，包括自我评价、小组评价和教师评价，以各个课题中的实训内容为考核依据；二是终结性评价，包括理论考核与实训考核两部分，主要体现为期中与期末两次考核。 六、教学进度计划 周 次 日 期 内 容 1 2月22日～2月25日 手工焊接 2 2月28日～3月4日 导线、屏蔽线端头处理 3 3月7日～3月11日 电路板焊接 4 3月14日～3月18日 示波器使用练习 5 3月21日～3月25日 6 3月28日～4月1日 7 4月4日～4月8日 整机安装调试 8 4月11日～4月15日 9 4月18日～4月22日 产品包装种类和作用 10 4月25日～4月29日 包装材料和要求 11 5月3日～5月6日 整机包装工艺与注意事项 12 5月9日～5月13日 印制电路板的作用 13 5月14日～5月20日 印制电路板的种类 14 5月23日～5月27日 印制电路板的设计步骤 15 5月30日～6月3日 印制电路板设计要求 16 6月6日～6月10日 印制电路板的制作工艺流程 17 6月13日～6月17日 印制电路板的手工制作 18 6月20日～6月24日 PROTEL软件绘制电路图 19 6月27日～7月1日 期终复习 20 7月4日～7月8日 期终考试