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LED:What’s inside? 第4章 LED封装技术 §1 概述 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §2 LED的封装方式 §3 LED封装工艺 引脚式封装工艺 SMD贴片型封装工艺 * * * LED的发光原理 图3-5　LED的发光示意图 发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）、 AlGaInP （磷化铝镓铟）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-V特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放。这就是LED的注入式电致发光原理。 当它处于正向工作状态时，电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 A packaged LED electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “silver cup” reflector Different parts of an LED 　LED 主要由PN结芯片、电极和光学系统组成。 　LED 的基本结构 1 概述 2 LED的封装方式 3 LED封装工艺 一、封装的必要性 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。 二、封装的作用 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。 将普通二极管的管芯密封在封装体内，作用是保护芯片和完成电气互连。 二、封装的作用 对LED的封装则是： 实现输入电信号、 保护芯片正常工作、 输出可见光的功能， 其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 三、LED封装的方式的选择 LED pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。 能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。 因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。 常用的LED芯片封装方式包括： 引脚式封装 平面式封装 表贴封装 食人鱼封装 功率型封装 一、封装形式的演变 垂直LED、 侧发光LED 、顶部发光LED、 表面贴装LED、 高功率LED、 覆晶LED §2 LED的封装方式 芯片效率的提升对芯片面积的影响 减小了6倍！ LED器件效率与封装工艺的提升对应用成本的影响 二、小功率LED封装 常规小功率LED的封装形式主要有： 引脚式封装； 平面式封装； 表面贴装式SMD LED； 食人鱼Piranha LED； 1. 引脚式封装 （1）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。 支 架 （2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装） ① 固晶:将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架）； 固晶的目的是：利用银胶（绝缘胶）將晶片與支架（PCB）粘連在一起。 支架/PCB 晶片 银胶（绝缘胶） 银胶的作用：1、导电 　　　　　　2、粘接 （主要用于单电极的晶片，单电极即发光区表面只有一個电极） 绝缘胶（白胶）作用：粘接 （主要用于双电极的晶片， 即晶片发光区有二個电极）　　　　　　　　 ② 焊线 焊线的目的是：利用金线將晶片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。 支架/PCB 金线 晶片 ③压模（灌胶/点胶）：顶部用环氧树脂包封，做成直径5mm的圆形外形 目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线的半成品封装起來。 导