COB邦定技术培训.pptVIP

邦定技能培训;由于客户;COB（Chip-on-Board），也称为芯 片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。 ;COB技术的优点; ;;检验结果;清洗PCB;扩晶;固晶;烘烤;各种胶的烘烤时间和温度参考值;邦定;邦定（Bond);* 以上的参数设定会直接影响邦定焊点的质量，要根据 不同的IC做不同的设定，参数设定是不是合理，通过 焊点的大小和可以承受拉力来定。 *线的选取 1.线根据线径的大小可以有1.25mil和1.0mil。根据IC 的PAD大小选取线径。 2.线根据硬度的不同分硬线和软线，由于线在邦定期过 程中会有一个弧度出现，不同的硬度的线要求焊点能 承受的拉力不一样，而拉力又受到IC的PAD和线径的 限制。;;;;;OTP烧录;测试;点胶;固化;故障现象;3.IC表面有异物;8.焊点剥落;邦定正常状态;不良状态;不良状态;不良状态