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SMT 高級工程師教案 6 PCB素材 PCB 素材 前言 玻璃紗.玻璃蓆.玻璃布 膠- 酚醛樹脂.單官能基樹脂.環氧樹脂.雙官能基樹脂.多官能基樹脂 銅箔 電鍍銅箔.輥壓銅箔.高密度壓延銅箔.超密度壓延銅箔 低粗躁輪廓面銅箔.超低粗躁輪廓面銅箔.雙面特殊處理銅箔 銅箔基板- 調膠 (Varnish Compounding) 垂直幾(Horizontal Treater) 疊置(Ply-up Lay-up) 壓合(Press) 裁切(Trimming) 印刷電路板單面板.雙面板.多面板 結論 前言： 印刷電路板為電子業、汽車業、通訊業、航太科技必需之基本材料，其發展過程分尿素板.酚醛樹脂板、紙質及玻璃蓆環氧樹脂板，玻璃布多官能基樹脂板及耐熱、耐化、耐燃、玻璃轉化溫度Tg之氰酸脂樹脂諸類多功能板. 自從1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA問市，其發展策略要求節約能源，高記憶容量，超薄短小，線路細緻化BGA封裝技術不斷更新，成本逐漸降低，高Tg膠系開發,SMT表面黏著REFLOW技術要求.PCB素材為其演變過程不可缺乏之原料. PCB線路/線距/ 要求2mil/2mil,超薄板設計製造因應而生.究竟其素材如何組成，將逐一加以介紹.並於製造過程會影響道SMT組裝事先應加以預防之基本要項深入探討SMT(Surface Mount Technology)即表面組裝技術是一種高密度微電子組裝技術，它與傳統插件技術相對應，具有體積小，重量輕，密度高。速度快.可靠性高等優點，廣為應用，SMT組裝被為將SMT黏著於印制錫膏之PCB上，經由紅外線/熱風再迴焊設備，PCB於爐膛內必須充份預熱，使PCB溫度逐漸上昇攝氏150度，並保持60~120秒以使錫膏內助焊劑充份發揮，而不會影響焊劑飛濺，此時使印刷電路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使PCB板面溫度達到焊料合金潤濕溫度，其錫膏量與SMD及PCB線路接觸面大小等因素，控制PCB最高峰值溫度下受熱均勻，且焊料再迴流同時，儘可能使SMD內部保持低溫，以防元件劣化，因此於PCB素材選擇對於SMT高級工程師不得不更深入研究其該選用材質，以符合市場需求及客戶品質. 緊接著詳細介紹PCB速材 PCB素材採用 IPC-TM-650 1998,9,30版 MIL-STD-105D不用 玻璃紗.玻璃蓆.玻璃布 玻璃紗係二氧化矽原料經超高溫熔爐熔化成液態狀流體，再經漏斗式篩器形成聚合扭結合分子互相連結玻璃粒子，儲放於攝式2000度高溫熔爐，此玻璃分子經導管潰送至高速離心機內極細孔徑口，經霧化後速冷凝形成玻璃絲後經捻紐即是俱彈性且脆單股紗，聚合多束單股紗再經整型機捲取後為玻璃紗原料. 玻璃蓆係玻璃紗不規則排列散佈於經熔化又互相揪集再冷凝之二氧化矽糊漿原料上並於上表層塗糢耦合劑如(Epoxy Binder or PVA Binder)經烘烤去漿料，依客戶需求捲成綑是為玻璃蓆. 玻璃紗經準備部.整紗機.漿紗機.整漿機.併紗機.織造部在經後處理部之連續性去漿料，整丕去漿料及參入耦合劑烘烤捲取圓筒狀即為玻璃布 玻璃布專用術語(Glass Cloth Nomenclature) 經紗：Warp Yarn為縱向紗 緯紗：Weft (Fill) Yarn為橫向紗或縴入紗 鉗合劑：Silane (F002，A-1128 silane) n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1 trimethoxy silane.Hc1 0 CH2NH (CH2)2NH(CH2)3 Si(OCH3)3.Hcl 漿料：Sizing Agent PVA+Starch+Additives 整紗機：Warper.漿紗機：Sizer 整漿機：Warping Sizer 併紗機：Beamer.織造部：Loom 玻 璃 布 規 範 布種 基重 紗類 經向x緯向 厚度 7628RN 220+/5 ECG 67 0.7 42X33 8 7628NBW 210+/3 ECG 75 0.7 44x33.5 7 7628LBW 203+/3 ECG 75 0.7 44x32 6.8 2116 106+/2 ECE225 1.0 61x59 4 1080 47.5+/1 ECD450 1.0 6