小型工业值制板简易教程2.docVIP

双面板制板实训指导书 目 录 第一章、小型工业制板简易教程 2 第一节、线路图形底片制作 2 第二节、裁板 14 第三节、钻孔 15 第四节、抛光 16 第五节、沉铜、镀铜 17 第六节、油墨印刷 20 第七节、烘干 21 第八节、曝光 22 第九节、显影 23 第十节、镀锡 24 第十一节、脱膜 25 第十二节、腐蚀 26 第十三节、阻焊油墨 27 第十四节、字符油墨 28 0B 1B第一章、双面板制板简易教程 工艺流程 底片制作→裁板→钻孔→抛光→沉铜、镀铜→油墨印刷→烘干→曝光→显影→镀锡→脱膜→腐蚀→阻焊。 7B第一节、线路图形底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，采用激光打印机打印制作底片。 负片打印方法 使用软件：protel99se,Cam350 用protel99se生成PCB图，然后输出Gerber文件 1、打开PCB 2、新建GAB配置 3、点击“Next→Next→…” 4、选择导出“Gerber”数据；  5、用Cam350导入Gerber文件。 6、选择所需打印的层。 7、注意，如果要打印负片，请看下面 下面是负片效果图： 8、以下是打印设置步骤： 8B第二节、裁板 提起压杆，根据用户所需板材大小，计算最合适的裁剪方式。 再将待裁的板材置于裁板机工作台面上，一条直边对齐裁板机底板上的刻度尺，另一边和底板上的刻度线重合。板材固定后放下压板压住板材，在剪板过程中，为避免板材的移动导致裁板倾斜，请先左手压住板材。 右手握住压杆手柄，确定裁板位置，向下压下压杆即可裁板，这样用户所需板材就已裁剪完成。重复上述步骤，就可以完成多条边，多块板材的裁剪。 注意：由于Create-MCM2000裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往后移再裁剪可更省力。 9B第三节、钻孔 Create－DCD3000全自动数控钻床能根据PROTELPCB文件快速、精确地。用户只需在计算机上完成PCB文件设计并将其通过RS-232传送给，就能快速、钻孔。10B第四节、抛光 刷光机主要用于PCB基板表面抛光处理，清除板基表面的污垢及孔内的粉屑， 为化学沉铜工艺准备。 ①准备工件（如PCB板）。 注意：如果材料表面出现有胶质材料、油墨、机油、严重氧化等，请先人工对材料进行预处理，以免损坏机器。 ②连接好抛光机电源线，并打开进水阀门。 ③按下面板上“刷辊”、“市水”及“传动”按钮，刷光机开始运行。 ④调节刷光机上侧压力调节旋钮。 增大压力：旋钮往标识“紧”方向旋转； 减小压力：旋钮往标识“松”方向旋转； ⑤进料 将工件（如PCB板）平放在送料台上，轻轻用手推送到位，随后转动组件自动完成传送。 注意：多个工件加工时，相互之间保留一定的间隙。 ⑥完成抛光 抛光机后部有出料台，工件会自动弹出到出料台。 注意：出料后请及时取回工件。 11B第五节、金属过孔 钻好孔的覆铜板经过化学沉铜工艺后，其玻璃纤维基板的孔壁已附上薄薄的一层铜， 具有较好的导电性，为化学镀铜提供了必要条件。由于化学沉铜粘附的铜厚度很薄，且结合力不强，因此需要采用化学镀铜的方法使孔壁铜层加厚、结合力加强。 1、通电 打开电源开关，系统自检测试通过后进入等待启动工作状态，预浸指示灯快速闪动，预浸液开始加热，当加热到适宜温度时，预浸指示灯长亮，同时蜂鸣器发出“嘀、嘀”两声，表示预浸工序己准备好； 2、整孔 将钻好孔的双面覆铜板进行表面处理，用抛光机或纱布将覆铜板表面氧化层打磨干净，观察孔内壁是否有孔塞现象，若有孔塞，则用细针疏通，因为孔塞会对沉铜和镀铜的过程中赌孔，影响金属过孔的效果； 3、预浸 将整好孔的双面板用细不锈钢丝穿好，放入预浸液中，按下预浸按钮，开始预浸工序，预浸指示灯呈现亮和灭的周期性变化，当工序完毕时，蜂鸣器将长鸣，表示预浸工序完毕，此时按一下预浸按钮，蜂鸣器将停止报警，并等待再次启动工作；然后将PCB板从预浸液中取出，敲动几下，将孔内的积水除净； 4、活化 将预浸过的PCB板放入活化液中，按活化按钮，开始活化工液，当活化完毕后，将PCB板轻轻抖动1分钟左右取出，一两分钟后将板在容器边上敲动，使多余的活化液溢出，防止膜后塞孔； 5、热固化 将活化过的PCB板置于烘干箱（温度为100度）内进行热固化5分钟； 6、微蚀 将热固化后的PCB放入微蚀液中，按动微蚀按钮，开始微蚀工序，微蚀完毕后，将PCB板从微蚀液中取出，用清水冲净表面多余的活化液； 7、加速 将微蚀后的PCB板放入加速液中摆动几下，取出； 8、镀铜 将加速后的PCB板用夹具夹好，挂在电镀负极上，调节电流调节旋钮，电流大小需根据PCB面积大小确定（以1.5A/ dm2 计算），电镀半小时左右，取出可观察到孔内壁均匀地