【2018年整理】物联网产业链分析全景图.docxVIP

物联网产业链分析全景图物联网发展的当务之急是先联网，再谈增值应用。一、巨头入局，行胜于言英特尔：2014年发布爱迪生(Edison）可穿戴及物联网设备的微型系统级芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗蓝牙通信能和运动传感器；谷歌：提出Project IoT物联网计划，2015年发布Brillo物联网底层操作系统，该系统源于Android，支持ARM、X86、MIPS架构的智能硬件；思科：2016年斥资14亿美元收购Jasper全部股权，完善物联网生态体系；软银：拟310亿美元收购芯片专利授权巨头ARM，卡位物联网芯片端；华为：推动NB-IoT标准制定；先后发布物联网操作系统LiteOS、NB-IoT端到解决方案，提出“1+2+1”战略，努力构建OceanConnect生态圈；百度：2015年发布百度IoT，与ARM、MTK、TI、科通芯城等联合推动物网发展；阿里巴巴：2016年发布物联网整体战略，集合旗下阿里云、阿里智能、YunOS，联合打造面向物联网时代的服务平台；2014年还联合庆科发布物联网操作系统MICO；腾讯：2014年推出“QQ物联智能硬件开放平台”，将QQ账号体系及关链、QQ消息通道等核心能力提供给可穿戴设备、智能家居、智能车载、传统硬件等领域合作伙伴，实现用户与设备及设备与设备之间的互联互通互动；中国移动：成立物联网公司、车联网公司，搭建物联网专网、提供专号、建设物联网设备接入管理平台和物联网应用开发平台，大力推动物联网业务展。二、物联网产业链包含八大环节芯片提供商、传感器供应商、无线模组（含天线）厂商、网络运营商（含 SIM 卡商） 、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商。三、物联网八大环节供应链如下1、物联网芯片供应商芯片是物联网的“大脑”，低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中，实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中，提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器，一般是MCU/SoC形式。传统的国际半体巨头，如ARM、英特尔、高通、联发科、飞思卡尔、德州仪器、意法半导体等。国内主要厂商包括：华为海思、展讯、北京君正、全志科技、北斗星通、通富微电、华天科技、力源信息、润欣科技等。国内而言，一些厂商从特定细分领域入手产品。国内而言，一些厂商从特定细分领域入手，包括芯片设计、制造、封测等，并逐步缩小与国外厂商的技术差距。2、传感器供应商：塑造物联网的“五官”传感器是物联网的“五官”，本质是一种检测装置，是用于采集各类信息并转换为特定信号的器件，可以采集身份标识、运动状态、地理位置、姿态、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。广义的传感器包括传统意义上的敏感元器件、RFID、条形、条形码、二维码、雷达、摄像头、读卡器、红外感应元件等。工程常用的传感器可分为物理类传感器、化学类传感器，生物类传感器三大类。而根据传感器的基本知功能可细分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件十种。传感器行业由来已久，目前主要由美国、日本、德国的几家龙头公司主导，如博世、意法半导体、德州仪器、霍尼韦尔、飞思卡尔、英飞凌、飞利浦、楼氏电子等。我国传感器市场中约70%左右的份额被外资企业占据，我国本土企业市场份额较小，具有代表性的企业有汉威电子、歌尔股份、高德红外、耐威科技、华工科技、远望谷等。3、无线模组厂商：实现联网和定位的“关键”无线模组是物联网接入网络和定位的关键设备。无线模组可以分为通信模组和定位模组两大类。常见的局域网技术有WiFi、蓝牙、ZigBee等，常见的广域网技术主要有工作于授权频段的2/3/4G、NB-IoT和非授权频段的LoRa、SigFox、等技术，不同的通信对应、不同的通信模组。NB-IoT、LoRa、SigFox属于低功耗广域网（LPWA）技术，具有覆盖广、成本低功耗小等特点，是专门针对物联网的应用场景开发的。此外，我们认为广义来看，与无线模组相关的还有智能终端天线，包括移动终端天线、GNSS定位天线等。目前，在无线模组方面，国外企业仍占据主导地位，包括Telit、Sierra Wireless等。目前，国内厂商也比较成熟，能够提供完整的产品及解决方案。包括模组厂商华为、中兴通讯、环旭电子、移远通信、芯讯通、中移物联网公司、上海庆科、利尔达、博鹏发，天线厂商信维通、硕贝德，北斗星通等。4、网络运营商：掌控物联网的“通道”网络是物联的通道，也是目前物联网产业链中最成熟的环节。广义上来讲，物联网的网络是指各种通信网与互联网形成的融合网络，包括蜂窝网、局域自组网、专网等，因此涉及到通信设备